[发明专利]树脂塑封模具

说明书

本发明提供一种树脂塑封模具，即便是从树脂塑封模具受热因而成为翘曲状态的工件，也可不产生破损地进行树脂塑封。本发明的树脂塑封模具(10)将在基材(Wa)上保持电子零件(Wb)的工件(W)与塑封树脂(R)一起搬入并进行树脂塑封，且具有：工件位置规定部(50)，在将工件(W)安置于所述树脂塑封模具(10)时，规定工件(W)的容许外缘位置，工件位置规定部(50)设置成，在合模时承受工件(W)变形时的既定的作用力，可沿着模具面向外侧移动。

技术领域

本发明涉及一种对工件(work)进行树脂塑封(resin mould)的树脂塑封模具。

背景技术

伴随着电子机器的小型薄型化，为了提高半导体装置的生产效率，提出了下述半导体装置的制造方法，即：将半导体芯片等贴附于载板(carrier plate)并进行树脂塑封后，切断成单片。作为一例，使用胶带在载板贴附半导体芯片等并进行树脂塑封。然后，使载板和胶带剥离后，进行电极成形或研磨并制成单片，由此制造半导体装置(参照专利文献1：日本专利特开2006-287235号公报)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-287235号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，专利文献1所例示那样的半导体装置的制造方法中，将在载板等基材上保持半导体芯片等电子零件的工件搬入至经升温的树脂塑封模具进行树脂塑封时，以下情况并不少见，即：由于工件表背的线膨胀系数的差异等，而导致工件因从所述模具受热而成为例如以外缘部离开模具面的方式翘曲的状态。

若保持这种状态来进行树脂塑封，则在将树脂塑封模具进行合模时，通过利用模具来夹持工件而修正工件的翘曲，从而导致外缘部以向外侧伸长的方式变形。此时，因工件的变形而导致工件的外缘部被按压于定位用的构件，由此产生的工件的破损成为问题。

[解决问题的技术手段]

鉴于所述情况，本发明的目的在于提供一种树脂塑封模具，即便是从树脂塑封模具受热因而成为翘曲状态的工件，也可不产生破损地进行树脂塑封。

本发明通过以下作为一实施方式而记载的解决手段来解决所述问题。

本发明的树脂塑封模具将在基材上保持电子零件的工件与塑封树脂一起搬入并进行树脂塑封，且其要点在于，具有工件位置规定部，此工件位置规定部在将所述工件设置于所述树脂塑封模具时，规定所述工件的容许外缘位置，所述工件位置规定部设置成，在合模时承受所述工件变形时的既定的作用力，可沿着模具面而向外侧移动。

由此，可在安置工件时，通过包括工件位置规定部而规定工件的容许外缘位置。进而，可利用在合模时将工件的翘曲修正而外缘部以向外侧伸长的方式变形的力，使工件位置规定部沿着模具面移动。因此，即便工件的外缘部在与工件位置规定部抵接的状态下以向外侧伸长的方式变形，也可防止工件从工件位置规定部受到反作用力而破损。

而且，优选所述工件位置规定部具有突出部，此突出部以从所述模具面突出的方式竖立设置，关于所述既定的作用力，将作用力的值设定成：即：在将所述工件安置于所述树脂塑封模具时接触的力下，所述工件位置规定部无法移动，在以因预热而翘曲的状态安置于所述树脂塑封模具的所述工件在合模时翘曲被修正，而以伸长的方式变形的力下，所述工件位置规定部可移动。由此，可在安置工件时，不使突出部向外侧移动而将工件定位于既定区域内。并且，当在合模时工件的翘曲被修正而导致外缘部以向外侧伸长的方式变形时，可使突出部向外侧移动，因而可防止工件的破损。

而且，优选所述突出部以可经由施力构件通过旋转或滑动而沿着所述模具面向外侧移动的方式受到支撑。由此，可实现在合模时承受工件变形时的既定的作用力而沿着模具面向外侧移动的突出部。