[发明专利]探测基板及射线探测器有效
申请号: | 202010580774.1 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111682040B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 尚建兴;李金钰;钟昆璟;苏静杰;侯学成;姜振武;王振宇;吴申康;鲁海阳;马健 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N25/30 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探测 射线 探测器 | ||
本公开提供了一种探测基板及射线探测器,包括:衬底基板;多个探测像素,位于衬底基板之上,其中至少一个探测像素作为探测标记像素,探测标记像素包括:存储电容,存储电容的第一电极板与偏置电压端耦接;放电电路,放电电路被配置为在第一扫描信号端的控制下,将偏置电压端的信号写入存储电容的第二电极板;读取电路,与外部读取电路耦接,读取电路被配置为在第二扫描信号端的控制下,将存储电容的第二电极板的电压写入外部读取电路,并将外部读取电路的参考信号写入存储电容的第二电极板。
技术领域
本公开涉及光电探测技术领域,尤其涉及一种探测基板及射线探测器。
背景技术
X射线检测技术广泛应用于工业无损检测、集装箱扫描、电路板检查、医疗、安防、工业等领域,具有广阔的应用前景。传统的X-Ray成像技术属于模拟信号成像,分辨率不高,图像质量较差。20世纪90年代末出现的X射线数字化成像技术(Digital Radio Graphy,DR)采用X射线平板探测器直接将X影像转换为数字图像,以其操作便捷、成像速度快、成像分辨率高、转换的数字图像清晰、数字图像易于保存和传送等显著优点,成为数字X线摄影技术的主导方向,并得到世界各国的临床机构和影像学专家认可。
发明内容
一方面,本公开实施例提供了一种探测基板,包括:
衬底基板;
多个探测像素,位于所述衬底基板之上,其中至少一个探测像素作为探测标记像素,所述探测标记像素包括:
存储电容,所述存储电容的第一电极板与偏置电压端耦接;
放电电路,所述放电电路被配置为在第一扫描信号端的控制下,将所述偏置电压端的信号写入所述存储电容的第二电极板;
读取电路,与外部读取电路耦接,所述读取电路被配置为在第二扫描信号端的控制下,将所述存储电容的第二电极板的电压写入所述外部读取电路,并将所述外部读取电路的参考信号写入所述存储电容的第二电极板。
可选地,在本公开实施例提供的上述探测基板中,所述放电电路包括:第一晶体管,所述第一晶体管的第一栅极与所述第一扫描信号端耦接,第一源极与所述偏置电压端耦接,第一漏极与所述存储电容的第二电极板耦接。
可选地,在本公开实施例提供的上述探测基板中,所述读取电路包括:第二晶体管,所述第二晶体管的第二栅极与所述第二扫描信号端耦接,第二源极与所述存储电容的第二电极板耦接,第二漏极与所述外部读取电路耦接。
可选地,在本公开实施例提供的上述探测基板中,所述第一栅极与所述第二栅极同层设置,所述第一晶体管的第一有源层与所述第二晶体管的第二有源层同层设置、所述第一源极、所述第一漏极与所述第二源极、所述第二漏极同层设置的。
可选地,在本公开实施例提供的上述探测基板中,还包括:依次位于所述第一源极所在层背离所述衬底基板一侧的下电极、光电转换层、上电极、平坦层、以及与所述上电极电连接的偏置电压层;
所述上电极复用为存储电容的第一电极板;
所述下电极复用为所述存储电容的第二电极板,且与所述第一漏极、所述第二源极分别电连接。
可选地,在本公开实施例提供的上述探测基板中,所述光电转换层在所述衬底基板上的正投影位于所述偏置电压层的正投影内。
可选地,在本公开实施例提供的上述探测基板中,还包括:依次位于所述第一源极所在层背离所述衬底基板一侧的钝化层、平坦层和偏置电压层;
所述偏置电压层复用为存储电容的第一电极板;
所述存储电容的第二电极板位于所述钝化层与所述平坦层之间,且所述第一漏极和所述第二源极分别电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的