[发明专利]感测组件封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种感测组件封装结构，其特征在于，包括：

一导线架，其具有一第一表面以及一相反于所述第一表面的第二表面，所述导线架的一第一固晶区与多个打线区设置在所述第一表面上，且一第二固晶区设置在所述第二表面上；

一芯片，其设置在所述导线架的所述第一固晶区，且所述芯片电连接所述导线架的多个所述打线区；

一绝缘壳体，包覆所述芯片以及部分的所述导线架；

一传感器，其设置在所述导线架的所述第二固晶区上；以及

一保护层，设置于所述传感器的上方。

2.根据权利要求1所述的感测组件封装结构，其特征在于，所述导线架的所述多个打线区沿着一方向向外弯折延伸出多个接脚，且多个所述接脚环绕所述第一固晶区以保护所述芯片以及所述导线。

3.根据权利要求2所述的感测组件封装结构，其特征在于，所述打线区的表面与所述接脚的一接触面之间形成一段差，且所述接脚的所述接触面与所述绝缘壳体的一顶面齐平。

4.根据权利要求1所述的感测组件封装结构，其特征在于，所述保护层可以为一U形玻璃或平板玻璃，与绝缘壳体共同定义出一容置空间，所述传感器位于所述容置空间内。

5.根据权利要求4所述的感测组件封装结构，其特征在于，所述绝缘壳体包括一第一部分与一第二部分，所述第一部分覆盖位于第一表面的所述芯片以及部分的所述导线，所述第二部分环绕所述第二表面的周围，并与所述保护层相接，定义出容纳所述传感器的一容置空间。

6.根据权利要求1所述的感测组件封装结构，其特征在于，所述感测组件封装结构进一步包括：一散热膜，其设置在所述芯片与所述导线架的所述第一固晶区之间。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的感测组件封装结构，其特征在于，其中，在所述传感器与所述保护层之间形成一间隙，且所述绝缘壳体为黑色材料的硅胶或环氧树脂。

8.一种感测组件的封装方法，其特征在于，包括：

提供一导线架；

设置一芯片在所述导线架的一第一固晶区中；

将所述芯片电连接所述导线架的多个打线区；

填充一封胶材料在所述导线架上，以形成包覆所述芯片与部分所述导线架的一绝缘壳体；

设置一传感器在所述导线架的一第二固晶区，且所述第一固晶区与所述第二固晶区分别位于所述导线架的不同平面上；以及

设置一保护层在所述传感器上。

9.根据权利要求8所述的感测组件的封装方法，其特征在于，在填充所述封胶材料步骤中，所述导线架的所述多个打线区还包含外露于所述绝缘壳体的多个接脚。

10.根据权利要求9所述的感测组件的封装方法，其特征在于，在设置所述保护层步骤中，所述保护层可以为一U形玻璃或平板玻璃，且与所述绝缘壳体共同定义出一容置空间，所述传感器位于所述容置空间内。