[发明专利]感测组件封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供一种感测组件封装结构，其包括导线架、芯片、绝缘壳体、传感器与保护层。导线架具有一第一表面以及一相反于第一表面的第二表面，导线架的第一固晶区与多个打线区设置在第一表面上，且第二固晶区设置在第二表面上。芯片设置在导线架的第一固晶区，且芯片电连接导线架的多个打线区。绝缘壳体包覆芯片以及部分的导线架，传感器设置在导线架的第二固晶区上，保护层设置于传感器的上方。

技术领域

本发明涉及一种感测组件封装结构及其封装方法，尤其涉及一种用于微小化装置的感测组件封装结构及其封装方法。

背景技术

在科技日益进步的时代，智能型助听装置变得越来越普及，而且，智能型助听装置的功能性日益增进，而非仅可作为助听使用，其功能越来越多，且可用时间也越来越长。举例来说，在智能型助听装置中，还可以安装感测组件(例如红外线温度感测组件等)以感测使用者的体温，进而检测使用者的健康状况，或可控制助听装置的开启与关闭，甚至可以控制噪音或具有睡眠监控的效果。

然而，当助听装置或智能型装置越来越小，而且需要在助听装置或微小化内安装许多组件，但是感测组件的体积过大，故，如何通过封装结构设计的改良，来降低感测组件的体积，且可进一步降低制造成本，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于应用在助听装置的感测组件体积过大，需要通过改善封装结构，达到缩小感测组件体积的目的。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种感测组件封装结构，其包括一导线架、一芯片、一绝缘壳体、一传感器与一保护层。导线架具有一第一表面以及一相反于第一表面的第二表面，导线架的第一固晶区与多个打线区设置在第一表面上，且第二固晶区设置在第二表面上。芯片设置在导线架的第一固晶区，且芯片电连接导线架的多个打线区。绝缘壳体包覆芯片以及部分的导线架，传感器设置在导线架的第二固晶区上，保护层设置于传感器的上方。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另一技术方案是提供一种感测组件的封装方法，其包括：提供一导线架；设置一芯片在导线架的一第一固晶区中；将芯片电连接导线架的多个打线区；填充一封胶材料在导线架上，以形成包覆芯片与部分导线架的一绝缘壳体；设置一传感器在导线架的一第二固晶区，且第一固晶区与第二固晶区分别位于导线架的不同平面上；以及设置一保护层在传感器上。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的感测组件封装结构，其能通过分别将芯片与传感器设置在相反的第一表面与第二表面上，以达到缩小感测组件封装结构的体积的目的。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明实施例的感测组件封装结构的仰视图。

图2为本发明实施例的感测组件封装结构的俯视透视图。

图3A为本发明实施例的感测组件封装结构的剖面图。

图3B为本发明另一实施例的感测组件封装结构的剖面图。

图4为本发明实施例的感测组件封装结构的爆炸图。

图5为本发明的导线架的示意图。

图6为本发明实施例的感测组件封装结构的制造方法流程图。

具体实施方式