[发明专利]电镀隔膜、电镀方法及电镀装置

权利要求书

1.电镀隔膜，其为用于下述电镀方法的电镀隔膜，所述电镀方法中，在阳极与作为阴极的基板之间配置电镀隔膜，在使所述基板的表面与所述电镀隔膜接触的状态下，向所述阳极与所述基板之间施加电压，由此将所述电镀隔膜中含有的金属离子还原，使来自所述金属离子的金属在所述基板的表面析出，从而在所述基板的表面形成金属被膜，

所述电镀隔膜具备由聚烯烃多孔质膜形成的基材，

在所述电镀隔膜的表面滴加纯水的情况下，从纯水的液滴着陆起经过1秒时的液滴与所述表面的接触角θ为0°～90°，并且所述电镀隔膜的拉伸断裂强度为11MPa～300MPa。

2.如权利要求1所述的电镀隔膜，其平均孔径为5nm～300nm。

3.如权利要求1或2所述的电镀隔膜，其厚度为8μm～200μm。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电镀隔膜，其中，所述基材在主面及孔内表面的至少一部分具有亲水性材料。

5.如权利要求4所述的电镀隔膜，其中，所述亲水性材料具有选自由羟基、羰基、羧基、甲酰基、磺基、磺酰基、硫醇基、氨基、氰基、硝基、吡咯烷酮环基、醚键、及酰胺键组成的组中的1种以上。

6.如权利要求4或5所述的电镀隔膜，其中，所述亲水性材料包含烯烃·乙烯醇系树脂。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电镀隔膜，其中，所述金属为选自由镍、锌、铜、铬、锡、银、金、及铅组成的组中的1种以上。

8.电镀方法，其中，在阳极与作为阴极的基板之间配置电镀隔膜，在使所述基板的表面与所述电镀隔膜接触的状态下，向所述阳极与所述基板之间施加电压，由此将所述电镀隔膜中含有的金属离子还原，使来自所述金属离子的金属在所述基板的表面析出，从而在所述基板的表面形成金属被膜，

所述电镀隔膜具备由聚烯烃多孔质膜形成的基材，

在所述电镀隔膜的表面滴加纯水的情况下，从纯水的液滴着陆起经过1秒时的液滴与所述表面的接触角θ为0°～90°，并且所述电镀隔膜的拉伸断裂强度为11MPa～300MPa。

9.电镀装置，其具备：

阳极；

电镀隔膜，其配置于所述阳极与作为阴极的基板之间，且含有金属离子；和

电源部，其向所述阳极与所述基板之间施加电压，

所述电镀装置使来自所述金属离子的金属在与所述电镀隔膜接触的所述基板的表面析出，从而在所述基板的表面形成金属被膜，

所述电镀隔膜具备由聚烯烃多孔质膜形成的基材，在所述电镀隔膜的表面滴加纯水的情况下，从纯水的液滴着陆起经过1秒时的液滴与所述表面的接触角θ为0°～90°，并且所述电镀隔膜的拉伸断裂强度为11MPa～300MPa。