[发明专利]电镀隔膜、电镀方法及电镀装置

说明书

本发明涉及电镀隔膜、电镀方法及电镀装置。本发明的课题在于提供消除了废弃处理时的担忧、能够适宜地进行电镀处理的电镀隔膜。本发明的解决手段为一种电镀隔膜,其为用于下述电镀方法的电镀隔膜，所述电镀方法中，在阳极与作为阴极的基板之间配置电镀隔膜，在使基板的表面与电镀隔膜接触的状态下,向阳极与基板之间施加电压,由此将电镀隔膜中含有的金属离子还原,使来自金属离子的金属在基板的表面析出,从而在基板的表面形成金属被膜,所述电镀隔膜具备由聚烯烃多孔质膜形成的基材,在表面滴加纯水的情况下，从纯水的液滴着陆起经过1秒时的液滴与前述表面的接触角θ为0°～90°，并且拉伸断裂强度为11MPa～300MPa。

技术领域

本发明涉及电镀隔膜、电镀方法及电镀装置。

背景技术

以往，提出了使金属析出于基板的表面而形成金属被膜的技术。

作为这样的技术，例如专利文献1中公开了一种金属被膜的成膜装置，所述成膜装置在基板的表面形成金属被膜，其具备：阳极；固体电解质膜，其配置于阳极和作为阴极的基板之间，且含有金属离子；电源部，其向阳极与基板之间施加电压；和载置台，其将基板载置。

上述金属被膜的成膜装置还具备将含有金属离子的金属溶液收纳于阳极与固体电解质膜之间的溶液收纳部、和对溶液收纳部内的金属溶液进行加压的加压部，通过由加压部施加的金属溶液的液压对固体电解质膜加压，并且利用经加压的固体电解质膜来按压基板的表面。由此，使固体电解质膜追随基板的表面，对阳极与基板之间施加电压时，固体电解质膜的内部所含有的金属离子在基板的表面被还原，来自金属离子的金属析出，由此能够在基板的表面形成金属被膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6447575号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，以专利文献1所记载的成膜装置为首的现有电镀装置中，通常使用以Nafion(注册商标)等为代表的氟树脂系固体电解质膜等。例如氟树脂系固体电解质膜在电镀处理中使用后经由焚烧处理等进行废弃时，例如，有时要求应对所产生的气体对环境造成的影响、或用于进行适当废弃处理的特殊处理等，有时在废弃处理中产生一定的担忧。

本发明是鉴于上述情况而作出的。

本发明的实施方式要解决的课题为提供消除了废弃处理时的担忧、能够适宜地进行电镀处理的电镀隔膜、电镀方法及电镀装置。

用于解决课题的手段

用于解决课题的具体手段包含以下的方式。

＜1＞电镀隔膜，其为下述电镀方法中使用的电镀隔膜，前述电镀方法中，在阳极与作为阴极的基板之间配置电镀隔膜，在使前述基板的表面与前述电镀隔膜接触的状态下，向前述阳极与前述基板之间施加电压，由此将前述电镀隔膜中含有的金属离子还原，使来自前述金属离子的金属在前述基板的表面析出，从而在前述基板的表面形成金属被膜，

前述电镀隔膜具备由聚烯烃多孔质膜形成的基材，

在表面(即，电镀隔膜的主面)滴加纯水的情况下，从纯水的液滴着陆起经过1秒时的液滴与前述表面的接触角θ为0°～90°，并且前述电镀隔膜的拉伸断裂强度为11MPa～300MPa。

＜2＞如前述＜1＞所述的电镀隔膜，其平均孔径为5nm～300nm。

＜3＞如前述＜1＞或＜2＞所述的电镀隔膜，其厚度为8μm～200μm。

＜4＞如前述＜1＞～＜3＞中任一项所述的电镀隔膜，其中，前述基材在主面及孔内表面具有亲水性材料。