[发明专利]一种SMD电子元件本体的灌装工艺

权利要求书

1.一种SMD电子元件本体的灌装工艺，其特征在于；包括底座（1）、灌装机构（4）、限位机构和夹持机构（24）；

底座（1）顶面两侧分别竖直设置有两组的支架（2），两组的支架（2）之间设置有灌装机构（4），底座（1）的顶面上通过限位机构设置有载板（25），载板（25）的顶面上通过夹持机构（24）设置有SMD电子元件本体，夹持机构（24）等间距设置有多组；

灌装机构（4）包括转轴（3）、上料管（5）、从动齿轮（6）、主动齿轮（7）、第一电机（8）、密封轴承（9）、输料管（10）、第一侧板（11）、分流管（12）、灌装管（13）、电磁阀（14）、第二侧板（15），转轴（3）转动安装在一组的支架（2）上，转轴（3）的另一端与第一侧板（11）连接，上料管（5）转动安装在另一组的支架（2）上，上料管（5）的出料端与第二侧板（15）连接，上料管（5）的进料端通过密封轴承（9）与输料管（10）连接，第一侧板（11）和第二侧板（15）之间设置有分流管（12），分流管（12）环形阵列设置有多组，每组的分流管（12）上等间距设置有多组的灌装管（13），灌装管（13）上设置有电磁阀（14），第二侧板（15）为中空结构，第二侧板（15）分别与上料管（5）、分流管（12）连通；

第一电机（8）安装在一组的支架（2）上，且第一电机（8）的输出端与主动齿轮（7）连接，主动齿轮（7）与从动齿轮（6）啮合连接，从动齿轮（6）套设在上料管（5）的外壁上；

夹持机构（24）包括基座、夹板（17）、拉杆（18）、滑板（19）、固定板（23）、伸缩弹性杆，基座位于灌装管（13）的正下方，基座为中空结构，基座内的中部设置有固定板（23），基座内的两侧分别滑动设置有滑板（19），滑板（19）与固定板（23）之间设置有伸缩弹性杆，滑板（19）的另一侧设置有拉杆（18），拉杆（18）的另一端滑动延伸出基座的外侧，滑板（19）的顶端设置有夹板（17），基座的顶面设置有与滑板（19）相适配的限位滑槽；

伸缩弹性杆包括滑动杆（20）、固定管（21）、弹簧（22），固定管（21）安装在固定板（23）上，滑动杆（20）的一端与滑板（19）连接，滑动杆（20）的另一端滑动延伸至固定管（21）内，滑动杆（20）和固定管（21）的外壁上套设有弹簧（22），弹簧（22）的两端分别与滑板（19）和固定板（23）连接；

限位机构包括螺纹套管（26）、丝杆（27）、限位滑轨（28）、限位滑套（29），载板（25）底面上设置有螺纹套管（26），丝杆（27）螺纹穿过螺纹套管（26），且丝杆（27）的一端与第二电机的输出端连接，第二电机安装在底座（1）的顶面上，底座（1）的顶面两侧设置有限位滑轨（28），载板（25）的顶面两侧设置有与限位滑轨（28）相适配的限位滑套（29）；

该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：

S1、首先将需要灌装的SMD电子元件本体（16）通过夹持机构（24）安装在基座上，首先拉动拉杆（18）带动滑板（19）沿着基座滑动，并使得两组的夹板（17）分别相互远离移动，同时，弹簧（22）处于伸长状态，然后，将SMD电子元件本体（16）放置到夹板（17）之间，再释放拉杆（18）上的外力，受弹簧（22）的恢复力作用，使得夹板（17）将SMD电子元件本体（16）夹持固定住；

S2、将输料管（10）与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管（10）、上料管（5）、第二侧板（15）的内腔后并进入到分流管（12）内，然后，控制第一电机（8）间歇转动，带动主动齿轮（7）转动，主动齿轮（7）通过啮合作用带动从动齿轮（6）转动，使得上料管（5）间歇转动并带动分流管（12）转动，使得一组的分流管（12）转动至最底部并使得灌装管（13）位于SMD电子元件本体（16）的正下方，再打开电磁阀（14）使得灌装液经过灌装管（13）流入到SMD电子元件本体（16）内，然后，再控制第一电机（8）间歇转动，使得下一组的分流管（12）转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板（25）沿着底座（1）进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体（16）位于灌装管（13）的正下方进行灌装。