[发明专利]一种SMD电子元件本体的灌装工艺

说明书

本发明公开了一种SMD电子元件本体的灌装工艺，该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：首先将需要灌装的SMD电子元件本体通过夹持机构安装在基座上，将输料管与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管、上料管、第一侧板的内腔后并进入到分流管内，再打开电磁阀使得灌装液经过灌装管流入到SMD电子元件本体内，然后，再控制第一电机间歇转动，使得下一组的分流管转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板沿着底座进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体位于灌装管的正下方进行灌装；本发明大大提高了SMD电子元件本体安装的工作效率，同时，设置多组的夹持机构可以对多组的SMD电子元件本体同时进行灌装工作。

技术领域

本发明属于SMD电子元件技术领域，涉及一种灌装工艺，具体为一种SMD电子元件本体的灌装工艺。

背景技术

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

现有技术中，SMD电子元件在进行灌装的过程中，通常需要人工进行参与，因人工参与灌装可能发生灌装液洒到工作人员的身体上，导致腐蚀其工作人员的身体或其衣物；同时，人工进行灌装通常也只能同时对一组进行灌装，导致其灌装效率底下的问题。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决现有技术中，SMD电子元件在进行灌装的过程中，通常需要人工进行参与，因人工参与灌装可能发生灌装液洒到工作人员的身体上，导致腐蚀其工作人员的身体或其衣物；同时，人工进行灌装通常也只能同时对一组进行灌装，导致其灌装效率底下的问题，而提出一种SMD电子元件本体的灌装工艺。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种SMD电子元件本体的灌装工艺，该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：

S1、首先将需要灌装的SMD电子元件本体通过夹持机构安装在基座上，首先拉动拉杆带动滑板沿着基座滑动，并使得两组的夹板分别相互远离移动，同时，弹簧处于伸长状态，然后，将SMD电子元件本体放置到夹板之间，再释放拉杆上的外力，受弹簧的恢复力作用，使得夹板将SMD电子元件本体夹持固定住；

S2、将输料管与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管、上料管、第一侧板的内腔后并进入到分流管内，然后，控制第一电机间歇转动，带动主动齿轮转动，主动齿轮通过啮合作用带动从动齿轮转动，使得上料管间歇转动并带动分流管转动，使得一组的分流管转动至最底部并使得灌装管位于SMD电子元件本体的正下方，再打开电磁阀使得灌装液经过灌装管流入到SMD电子元件本体内，然后，再控制第一电机间歇转动，使得下一组的分流管转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板沿着底座进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体位于灌装管的正下方进行灌装。

优选的，底座顶面两侧分别竖直设置有两组的支架，两组的支架之间设置有灌装机构，底座的顶面上通过限位机构设置有载板，载板的顶面上通过夹持机构设置有SMD电子元件本体，夹持机构等间距设置有多组。

优选的，灌装机构包括转轴、上料管、从动齿轮、主动齿轮、第一电机、密封轴承、输料管、第一侧板、分流管、灌装管、电磁阀、第二侧板，转轴转动安装在一组的支架上，转轴的另一端与第一侧板连接，上料管转动安装在另一组的支架上，上料管的出料端与第二侧板连接，上料管的进料端通过密封轴承与输料管连接，第一侧板和第二侧板之间设置有分流管，分流管环形阵列设置有多组，每组的分流管上等间距设置有多组的灌装管，灌装管上设置有电磁阀，第二侧板为中空结构，第二侧板分别与上料管、分流管连通。