[发明专利]一种高低铜PAD线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010585537.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111787708A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 程卫涛;刘敏;武守坤;李纪生;车刚军;董建森 | 申请（专利权）人： | 西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高低 pad 线路板 制作方法 | ||
1.一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。
2.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述全板电镀中，整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层。
3.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述贴膜中，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住。
4.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述第一次显影工艺中，露出需电镀的厚铜区及PTH孔。
5.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述第一次图形电镀中，电镀厚铜区至需求规格，且将孔铜镀到要求值。
6.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述印湿膜中，对厚铜区图形菲林按照厚铜区铜厚进行补偿，并对薄铜区图形菲林按薄铜区铜厚进行补偿。
7.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述第二次图形电镀中，不镀铜只镀锡。
8.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述蚀刻工艺中，蚀刻出图形线路。
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