[发明专利]一种高低铜PAD线路板的制作方法

说明书

本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种高低铜PAD线路板的制作方法。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，电子产品的线路设计和制作方法要求越来越高，对于传统的等厚线路在一定程度上难于全面满足电子行业的要求。为了适应电子产品的多元化，模块化的发展趋势，不同区域有不同的铜厚要求，即完成外层图形时线路板具有高低铜PAD设置。

现有技术中，对于此类型的线路板一般采用以下几种制作流程：

制作流程1：钻孔→一次镀铜→贴一次干膜并曝光、显影，二次镀铜→贴二次干膜并曝光、显影局部镀厚铜→退二次干膜→镀锡→正常线路板外层流程：进行退一次干膜、蚀刻、退锡。此流程缺点为：退二次干膜时，如果退膜速度快，会出现二次干膜退不干净，镀锡时会出现镀锡不良，退膜速度慢时会破坏一次干膜，镀锡时会出现渗镀现象，所以退膜参数很难控制。

制作流程2：线路蚀刻完成，带有电镀引线的电路板→贴膜→曝光→显影（露出需电镀的厚铜区）→电镀→退膜→贴膜→曝光→显影（露出引线）→蚀刻（蚀刻掉引线）→退膜→后流程。此流程缺点为：如果板内有大的PTH孔、PTH槽孔或大的锣坑有包金设计，则在干膜显影时容易出现干膜破孔，负片蚀刻时破孔位置孔铜会被蚀刻掉。

制作流程3：钻孔→沉铜→全板电镀→ODF1(加厚铜的区域开窗)→图形电镀（加厚铜区域镀到需求规格）→去膜→ODF2(针对外层线路，做正片设计)→镀铅锡SES→(蚀刻做出线路)此流程缺点为：如果与高PAD连接位置需要蚀刻掉，在二次贴干膜时，此高PAD周围位置干膜不容易贴紧，会出现渗镀锡问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。

本发明的技术方案为：

一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。

进一步的，所述全板电镀中，整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层。

进一步的，所述贴膜中，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住。

进一步的，所述第一次显影工艺中，露出需电镀的厚铜区及PTH孔。

进一步的，所述第一次图形电镀中，电镀厚铜区至需求规格，且将孔铜镀到要求值。

进一步的，所述印湿膜中，对厚铜区图形菲林按照厚铜区铜厚进行补偿，并对薄铜区图形菲林按薄铜区铜厚进行补偿。

进一步的，所述第二次图形电镀中，不镀铜只镀锡。

进一步的，所述蚀刻工艺中，蚀刻出图形线路。