[发明专利]一种用于硬X射线成像的锥形针孔及其加工方法在审
申请号: | 202010586064.X | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111604556A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 王昆仑;周少彤;张思群 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院流体物理研究所 |
主分类号: | B23H9/14 | 分类号: | B23H9/14;B23H7/02;B23H11/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 李朝虎 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 射线 成像 锥形 针孔 及其 加工 方法 | ||
1.一种用于硬X射线成像的锥形针孔,其特征在于,包括两块拼接在一起的金属块组件(1),其中,金属块组件(1)包括第一块金属块(4),第一块金属块(4)包括沟槽(5),所述沟槽(5)关于金属块组件(1)与厚度方向垂直的某一平面分为两段锥形沟槽(5),两块所述金属块组件(1)厚度相同。
2.根据权利要求1所述的一种用于硬X射线成像的锥形针孔,其特征在于,所述平面为厚度方向的中心面,所述沟槽(5)关于金属块组件(1)厚度方向中心面对称,且对称分为两段等同的锥形沟槽(5)。
3.根据权利要求1所述的一种用于硬X射线成像的锥形针孔,其特征在于,所述金属块组件(1)还包括第二块金属块(3),所述第一块金属块(4)的拼接面为V型凹面,第二块金属块(3)的拼接面为倒V型凸面,V形的底部垂直于金属块组件厚度方向,且在权利要求1中所述平面内。
4.根据权利要求3所述的一种用于硬X射线成像的锥形针孔,其特征在于,所述拼接的方向与金属块组件(1)的厚度方向垂直。
5.根据权利要求4所述的一种用于硬X射线成像的锥形针孔,其特征在于,所述第一块金属块(4)V型凹面的凹槽的方向分布有所述沟槽(5),所述沟槽(5)的长度方向与所述金属块组件(1)的厚度方向相平行;
所述沟槽(5)的截面由圆形与长方形拼接在一起构成,且所述长方形的其中一个长边在沟槽(5)入口侧,所述圆形的圆心在沟槽(5)较深的一侧,且所述沟槽(5)的不同位置的截面上的所述圆形的圆心在一条与所述第一块金属块(4)深度方向相平行的直线上,所述第一块金属块(4)深度方向与金属块组件(1)的厚度方向相平行。
6.根据权利要求5所述的一种用于硬X射线成像的锥形针孔,其特征在于,所述圆形的直径不小于长方形的长边长度,且所述圆形的中心到长方形中心的连线与所述沟槽(5)的深度方向相平行。
7.根据权利要求6所述的一种用于硬X射线成像的锥形针孔,其特征在于,沿所述沟槽(5)长度方向,构成所述沟槽(5)截面的长方形大小处处近似相等,且构成所述沟槽(5)截面的圆形大小随着沟槽(5)长度方向发生变化,且所述沟槽(5)两头的截面的所述圆形直径大而所述沟槽(5)中间的截面的所述圆形直径小。
8.一种用于硬X射线成像的锥形针孔的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
首先,选择两块具有相同厚度的金属块组件(1),金属块组件(1)包括第一块金属块(4)和第二块金属块(3),将第一块金属块(4)的法线垂直于金属块组件(1)厚度方向的一个端面加工为V型凹面,V型底部所在直线与金属块组件(1)厚度方向相垂直,使第二块金属块(3)法线垂直于金属块组件(1)厚度方向其中一个端面加工为倒V型凸面,且能够与第一块金属块(4)紧密拼接到一起,所述拼接的方向与金属块组件(1)的厚度方向垂直;
第一步:将第一块金属块(4)安装到慢走丝车床上,调整方向使第一块金属块(4)的V型凹面在车床的加工丝(6)的一侧,且第一块金属块(4)的厚度方向与加工丝(6)的方向相平行;
第二步:使加工丝(6)沿着同时垂直于V型凹面底部凹线和第一块金属块(4)深度方向的方向做切入运动,使加工丝(6)切入第一块金属块(4)的V型凹面,并在加工丝(6)中心达到所要加工的沟槽(5)截面圆心位置时停止;
所述第一块金属块(4)深度方向与金属块组件(1)的厚度方向相平行;
第三步:围绕过加工丝(6)中心的某一直线沿任意一方向转动加工丝(6),在过加工丝(6)中心的所有直线中,所述直线与所述V型凹面底部凹线平行且距离最近,直到加工丝(6)朝沟槽(5)深处运动的一端在转动过程产生的切削达到沟槽(5)端部截面的圆周时,停止转动加工丝(6);
第四步,以沟槽(5)不同截面上的圆的圆心所在直线为旋转轴(7),转动加工丝(6),旋转360度;
最后,抽出加工丝(6),清理掉加工的残渣,将第一块金属块(4)和第二块金属块(3)拼接在一起,完成加工。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院流体物理研究所,未经中国工程物理研究院流体物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010586064.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。