[发明专利]用于集成电路封装的高密度互连

说明书

集成电路封装的高密度互连可以形成集成电路封装，所述集成电路封装包括：至少一个管芯侧集成电路装置，该至少一个管芯侧集成电路装置具有电附连到电子插入器的有源表面，其中将至少一个管芯侧集成电路装置至少部分地包裹在模制材料层中，并且其中将至少一个管芯侧集成电路装置的背表面处于大体上与模制材料层的外表面相同的平面中。至少一个堆叠集成电路可以通过在至少一个管芯侧集成电路装置与至少一个堆叠集成电路装置之间形成的互连结构而被电附连到至少一个管芯侧集成电路的背表面。

技术领域

本描述的实施例一般涉及集成电路封装制造的领域，并且更特定地，涉及在集成电路封装内制造高密度互连。

背景技术

集成电路行业持续追求生产更快、更小且更薄的集成电路封装供在各种电子产品中使用，包括但不限于计算机服务器和便携式产品，诸如便携式计算机、电子平板、蜂窝电话、数字拍摄装置等。

作为该努力的一部分，已经开发了包含多个集成电路装置的集成电路封装，诸如微电子管芯。这些多个集成电路装置封装在该领域中被称为多装置或多芯片封装（MCP），并且以降低的成本提供增加的架构灵活性的可能，但是必须这样做使得提供在集成电路装置之间以及到外部组件的适当的互连。如本领域内技术人员将理解的，互连密度是重要考虑，因为数量不足的集成电路装置连接将限制受影响的集成电路装置接口的带宽能力，并且因此将降低集成电路装置之间的通信效率和能力。

通过制造包括在介电层上和通过介电层形成的传导路线的互连结构来提供这些互连。互连结构可以在衬底上或作为插入器（interposer）的至少一部分而形成，其中集成电路装置机械附连且电连接到互连结构。

附图说明

本公开的主题在说明书的结论部分中特别指出且清楚地要求保护。本公开的前述以及其他特征将从下列描述和所附权利要求书、结合附图而变得更充分地明显。要理解，附图只描绘根据本公开的若干实施例，并且因此不被视为限制它的范围。本公开将利用额外的特殊性和细节通过使用附图来描述，使得本公开的优势可以更容易确定，其中：

图1是根据本描述的一个实施例的集成电路封装的侧视横截面图。

图2是根据本描述的实施例的图1的集成电路封装的堆叠高密度互连结构的侧视横截面图。

图3是根据本描述的一个实施例的沿图2的线3-3的侧视横截面图。

图4是根据本描述的实施例的封装模块中的堆叠高密度互连结构的侧视横截面图。

图5是根据本描述的实施例合并图4的封装模块的集成电路封装的侧视横截面图。

图6是根据本描述的实施例的图1的电子插入器的上部区段的侧视横截面图。

图7是根据本描述的一个实施例的沿图6的线7-7的侧视横截面图。

图8是根据本描述的实施例的图1的电子插入器的中间区段的侧视横截面图。

图9是根据本描述的一个实施例的沿图8的线9-9的侧视横截面图。

图10是根据本描述的实施例的图1的电子插入器的下部区段的侧视横截面图。

图11是根据本描述的一个实施例的沿图6的线7-7的侧视横截面图。

图12是根据本描述的一个实施例的高密度装置到装置传导路线的侧视横截面图。

图13-17是根据本描述的实施例的高密度装置到装置传导路线的各种配置的侧视横截面图。

图18-22是根据本描述的实施例的具有增加的厚度的中间区段的传导迹线的各种配置的侧视横截面图。

图23和图24是根据本描述的实施例的具有增加的厚度的高密度装置到装置传导路线的各种配置的侧视横截面图。