[发明专利]晶圆贴膜机

权利要求书

1.晶圆贴膜机，其特征在于，包括工作台、安装于所述工作台的贴膜台、滑动安装于所述工作台的压膜装置、用于驱动所述压膜装置滑动的压膜滑动驱动机构、滑动安装于所述工作台且与所述压膜装置相对设置的剥膜装置、用于驱动所述剥膜装置滑动的剥膜滑动驱动机构、位于所述压膜装置远离所述剥膜装置的一侧的放膜装置、位于所述剥膜装置远离所述压膜装置的一侧的收卷膜装置、用于向所述贴膜台输送晶圆的送料装置，以及用于对晶圆的边缘的膜进行切割的切膜装置。

2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述贴膜台包括固定安装于所述工作台的贴膜固定机构、滑动安装于所述贴膜固定机构的贴膜升降机构，以及安装于所述贴膜固定机构与所述贴膜升降机构之间的且用于驱动所述贴膜升降机构相对所述贴膜固定机构滑动的第一贴膜升降驱动机构；所述贴膜固定机构包括贴膜固定架，以及安装于所述贴膜固定架的贴膜固定台；所述贴膜固定台上开设有供所述贴膜升降机构通过的第一贴膜让位孔；所述贴膜升降机构包括与所述第一贴膜升降驱动机构的输出端相连的贴膜升降架，以及安装于所述贴膜升降架且位于所述第一贴膜让位孔内的贴膜盘。

3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述贴膜升降架包括与所述贴膜盘相连的两块贴膜升降立板，以及连接于两块所述贴膜升降立板之间的贴膜升降底板；两块所述贴膜升降立板相对且间隔设置；所述贴膜盘开设有第二贴膜让位孔，所述第二贴膜让位孔内设有用于接收所述送料装置输送的晶圆的贴膜升降杆；所述贴膜升降杆与所述贴膜升降底板之间设有第二贴膜升降驱动机构。

4.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述切膜装置包括切割升降模组、安装于所述切割升降模组的输出端的切割升降座、转动安装于所述切割升降座的电滑环、用于驱动所述电滑环转动的切割转动驱动机构、安装于所述电滑环的切割连接座，以及安装于所述切割连接座的切割模组。

5.根据权利要求4所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述切割模组包括安装于所述切割连接座且与所述电滑环电连接的切割调节机构，以及安装于所述切割调节机构的输出端的切刀结构；所述切割调节机构包括活动安装于所述切割连接座的切割调节支撑杆，以及与所述切割连接座螺纹连接的切割调节旋钮；所述切割连接座开设有调节安装孔，所述切割调节支撑杆活动安装于所述调节安装孔内，所述切割调节支撑杆上开设有多个调节定位孔，多个所述调节定位孔沿所述切割调节支撑杆的长度方向依次设置，所述调节安装孔的内壁开设有对应于所述调节定位孔的调节定位螺纹通孔；所述切割调节旋钮与所述调节定位螺纹通孔螺纹连接并插入其中一个所述调节定位孔内；所述切刀结构安装于所述切割调节支撑杆上。

6.根据权利要求5所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述切割调节机构还包括安装于所述切割调节支撑杆的切割方向调节机构；所述切割方向调节机构包括固定安装于所述切割调节支撑杆的切割方向调节座、转动安装于所述切割方向调节座的切割方向调节支架、安装于所述切割方向调节座且用于驱动所述切割方向调节支架转动的切割方向调节气缸，以及连接于所述切割方向调节气缸的活塞杆与所述切割方向调节支架之间的切割方向调节连杆；所述切刀结构安装于所述切割方向调节支架上。

7.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述剥膜装置包括滑动安装于所述工作台的剥膜支架、转动安装于所述剥膜支架的剥膜辊、安装于所述剥膜支架的剥膜气缸，以及安装于所述剥膜气缸的活塞杆且与所述剥膜辊相配合的夹紧件；所述夹紧件包括安装于所述剥膜气缸的活塞杆的剥膜连接板，以及安装于所述剥膜连接板的两个夹紧辊；所述剥膜连接板与所述剥膜辊相互平行，所述夹紧辊与所述剥膜辊相互平行；两个所述夹紧辊分别位于所述剥膜连接板的相对的两端。

8.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机，其特征在于，所述压膜装置包括滑动安装于所述工作台的压膜支架、滑动安装于所述压膜支架的压膜升降架、用于驱动所述压膜升降架滑动的压膜升降气缸，以及转动安装于所述压膜升降架的压膜压辊；所述压膜升降架与所述压膜支架之间设有压膜压力传感器。