[发明专利]晶圆贴膜机

说明书

本申请公开了一种晶圆贴膜机，包括工作台、贴膜台、压膜装置、压膜滑动驱动机构、剥膜装置、剥膜滑动驱动机构、放膜装置、收卷膜装置、送料装置，以及切膜装置。送料装置将晶圆输送至贴膜台上，放膜装置将保护膜输送至压膜台的上方，压膜滑动驱动机构带动压膜装置滑动至贴膜台的上方，压膜压膜装置将保护膜压紧于晶圆的表面，使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置动作，对晶圆的边缘处的保护膜进行切割，将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜，此时废膜任粘接于贴膜台的暴露位置，然后剥膜装置将废膜夹住，剥膜滑动驱动机构带动剥膜装置移动的过程中，将废膜从贴膜台上拉离，剥膜装置解除对废膜的夹紧，收卷膜装置将废膜收卷，完成贴膜。

技术领域

本申请涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种晶圆贴膜机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆等产品的生产过程中，需要对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。

发明内容

本申请的目的在于提供一种晶圆贴膜机，旨在解决现有技术中，晶圆等产品的生产过程中，需要对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除的问题。

为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：

晶圆贴膜机，包括工作台、安装于所述工作台的贴膜台、滑动安装于所述工作台的压膜装置、用于驱动所述压膜装置滑动的压膜滑动驱动机构、滑动安装于所述工作台且与所述压膜装置相对设置的剥膜装置、用于驱动所述剥膜装置滑动的剥膜滑动驱动机构、位于所述压膜装置远离所述剥膜装置的一侧的放膜装置、位于所述剥膜装置远离所述压膜装置的一侧的收卷膜装置、用于向所述贴膜台输送晶圆的送料装置，以及用于对晶圆的边缘的膜进行切割的切膜装置。

在一个实施例中，所述贴膜台包括固定安装于所述工作台的贴膜固定机构、滑动安装于所述贴膜固定机构的贴膜升降机构，以及安装于所述贴膜固定机构与所述贴膜升降机构之间的且用于驱动所述贴膜升降机构相对所述贴膜固定机构滑动的第一贴膜升降驱动机构；所述贴膜固定机构包括贴膜固定架，以及安装于所述贴膜固定架的贴膜固定台；所述贴膜固定台上开设有供所述贴膜升降机构通过的第一贴膜让位孔；所述贴膜升降机构包括与所述第一贴膜升降驱动机构的输出端相连的贴膜升降架，以及安装于所述贴膜升降架且位于所述第一贴膜让位孔内的贴膜盘。

在一个实施例中，所述贴膜盘上开设有多个贴膜凹槽；所述贴膜固定台的表面开设有多个真空孔，所述贴膜台还包括与所述真空孔相通的真空泵。

在一个实施例中，所述贴膜升降架包括与所述贴膜盘相连的两块贴膜升降立板，以及连接于两块所述贴膜升降立板之间的贴膜升降底板；两块所述贴膜升降立板相对且间隔设置；所述贴膜盘开设有第二贴膜让位孔，所述第二贴膜让位孔内设有用于接收所述送料装置输送的晶圆的贴膜升降杆；所述贴膜升降杆与所述贴膜升降底板之间设有第二贴膜升降驱动机构。

在一个实施例中，所述第二贴膜升降驱动机构包括第一贴膜升降气缸、设于所述第一贴膜升降气缸的活动端的第一贴膜连接板、安装于所述第一贴膜连接板的第二贴膜升降气缸，以及设于所述第二贴膜升降气缸的活动端的第二贴膜连接板；所述贴膜升降杆与所述第二贴膜连接板固定连接。

在一个实施例中，所述切膜装置包括切割升降模组、安装于所述切割升降模组的输出端的切割升降座、转动安装于所述切割升降座的电滑环、用于驱动所述电滑环转动的切割转动驱动机构、安装于所述电滑环的切割连接座，以及安装于所述切割连接座的切割模组。

在一个实施例中，所述切割转动驱动机构包括安装于所述切割升降座的切割转动电机、安装于所述切割转动电机的输出轴的第一切割带轮、安装于所述电滑环的第二切割带轮，以及设于所述第一切割带轮与所述第二切割带轮之间的切割传动带。