[发明专利]热传导结构及其制造方法、移动装置

权利要求书

1.一种热传导结构，其包括：

导热单元，其形成封闭腔体，所述封闭腔体具有相对的底面与顶面，所述导热单元的相对两端分别作为热源端及冷却端；

第一热传导层，其设置于所述封闭腔体的所述底面和/或所述顶面；

金属微结构，其设置于所述第一热传导层上，使所述第一热传导层位于所述金属微结构与所述底面和/或所述顶面之间；

第二热传导层，其设置于所述金属微结构远离所述第一热传导层的一侧；

第三热传导层，其设置于所述第二热传导层远离所述金属微结构的一侧；以及

工作流体，其设置于所述导热单元的所述封闭腔体内；

其中，邻近所述热源端的所述第一热传导层、所述第二热传导层与所述第三热传导层的厚度和，大于远离所述热源端的所述第一热传导层、所述第二热传导层与所述第三热传导层的厚度和；

其中，所述第一热传导层、所述金属微结构、所述第二热传导层及所述第三热传导层形成堆叠结构，在沿所述导热单元的长轴方向上，所述堆叠结构区分为至少二区段，所述至少二区段包括第一区段及第二区段，所述第一区段中的所述第一热传导层、所述第二热传导层及所述第三热传导层，与所述第二区段中的所述第一热传导层、所述第二热传导层及所述第三热传导层的材料至少部分不相同。

2.根据权利要求1所述的热传导结构，其中所述第一热传导层或所述第二热传导层覆盖在所述金属微结构的至少部分表面上。

3.根据权利要求1所述的热传导结构，其中所述第一热传导层或所述第二热传导层覆盖在所述金属微结构表面的覆盖率大于等于5％，且小于等于100％。

4.根据权利要求1所述的热传导结构，其中所述金属微结构的形态为金属网、金属粉末、或金属粒子、或其组合。

5.根据权利要求1所述的热传导结构，其中所述第一热传导层或所述第二热传导层的材料包括石墨烯、石墨、碳纳米管、氧化铝、氧化锌、氧化钛、或氮化硼、或其组合。

6.根据权利要求1所述的热传导结构，其中所述第三热传导层包括多个纳米管体，所述多个纳米管体的轴向方向垂直于所述第二热传导层的表面。

7.根据权利要求1所述的热传导结构，其进一步包括：

第四热传导层，其设置于所述封闭腔体内侧表面中不具有所述第一热传导层、所述金属微结构及所述第二热传导层的位置处。

8.一种移动装置，其包括：

热源；以及

根据权利要求1至7中任一项所述的热传导结构，其中所述热传导结构的一端接触所述热源。

9.一种热传导结构的制造方法，其包括以下步骤：

在第一基板和/或第二基板上形成第一热传导层；

在所述第一基板和/或所述第二基板上形成金属微结构，使所述第一热传导层位于所述金属微结构与所述第一基板和/或所述第二基板之间；

在所述金属微结构远离所述第一热传导层的一侧形成第二热传导层，且使邻近所述热传导结构的热源端的所述第一热传导层与所述第二热传导层的厚度和，大于远离所述热源端的厚度和；

在所述第二热传导层远离所述金属微结构的一侧形成第三热传导层，且使邻近所述热源端的所述第一热传导层、所述第二热传导层与所述第三热传导层的厚度和，大于远离所述热源端的厚度和；

组合所述第一基板及所述第二基板以形成导热单元，其中所述导热单元形成封闭腔体，其中所述第一热传导层、所述金属微结构、所述第二热传导层及所述第三热传导层形成堆叠结构，在沿所述导热单元的长轴方向上，所述堆叠结构区分为至少二区段，所述至少二区段包括第一区段及第二区段，所述第一区段中的所述第一热传导层、所述第二热传导层及所述第三热传导层，与所述第二区段中的所述第一热传导层、所述第二热传导层及所述第三热传导层的材料至少部分不相同；以及

通过所述导热单元的缺口将工作流体注入到所述封闭腔体内。