[发明专利]热传导结构及其制造方法、移动装置

说明书

本发明的名称为热传导结构及其制造方法、移动装置。本发明公开了一种热传导结构，其包括导热单元、第一热传导层、金属微结构、第二热传导层以及工作流体。导热单元形成封闭腔体，封闭腔体内具有相对的底面与顶面，导热单元的相对两端分别作为热源端及冷却端。第一热传导层设置于封闭腔体的底面和/或顶面。金属微结构设置于第一热传导层上。第二热传导层设置于金属微结构远离第一热传导层的一侧。其中，邻近热源端的第一热传导层与第二热传导层的厚度和，大于远离热源端的厚度和。其中，堆叠结构的第一区段中的第一热传导层、第二热传导层，与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层的材料至少部分不相同。本发明还公开了制造方法及移动装置。

技术领域

本发明公开了一种热传导结构及其制造方法，和具有该热传导结构的移动装置。

背景技术

随着科技的发展，针对移动装置的设计与研发，无不以薄型化及高效能为优先考虑。在要求高速运算与薄型化的情况下，移动装置内部的计算芯片(例如中央处理器)也随之必须提供高效率的执行速度，当然也会产生相当高的热量(温度甚至会超过100℃)，如果不将热量导引至外部，可能会造成元件或移动装置的永久性损坏。

为了避免装置过热，现有技术一般都会装设散热结构，以通过传导、对流与辐射等方式将移动装置所产生的热能散逸出。另外，由于移动装置的设计越来越轻薄，其内部设置各项电子组件的空间也随之窄小，当然置入的散热结构也必须符合窄小空间的设计。

因此，如何发展出更适用于高功率元件或装置需求的热传导结构，可适用于轻薄化移动装置的散热需求，已经是相关厂商持续追求的目标之一。

发明内容

本发明的目的为提供一种热传导结构及其制造方法、与移动装置。本发明的热传导结构具有较高的热传导效率，除了可以将热源所产生的热能快速地传导出之外，还可适用轻薄化移动装置的散热需求。

为达上述目的，根据本发明的一种热传导结构，包括导热单元、第一热传导层、金属微结构、第二热传导层以及工作流体。导热单元形成封闭腔体，封闭腔体具有相对的底面与顶面，导热单元的相对两端分别作为热源端及冷却端。金属微结构设置于第一热传导层上，使第一热传导层位于金属微结构与底面和/或顶面之间。第二热传导层设置于金属微结构远离第一热传导层的一侧。工作流体设置于导热单元的封闭腔体内。其中，邻近热源端的第一热传导层与第二热传导层的厚度的总和，大于远离热源端的厚度和。其中，第一热传导层、金属微结构及第二热传导层形成堆叠结构，在沿导热单元的长轴方向上，堆叠结构区分为至少二区段，至少二区段包括第一区段及第二区段，第一区段中的第一热传导层、第二热传导层，与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层的材料至少部分不相同。

在一个实施例中，第一热传导层或第二热传导层覆盖在金属微结构的至少部分表面上。

在一个实施例中，第一区段中的第一热传导层与第二热传导层的厚度和大于等于1奈米，且小于等于500微米，第二区段中的第一热传导层与第二热传导层的厚度和大于0，且小于等于1奈米。

在一个实施例中，金属微结构的形态为金属网、金属粉末、或金属粒子、或其组合。

在一个实施例中，第一热传导层或第二热传导层的材料包括石墨烯、石墨、碳纳米管、氧化铝、氧化锌、氧化钛、或氮化硼、或其组合。

在一个实施例中，热传导结构还包括第三热传导层，其设置于第二热传导层远离金属微结构的一侧。

在一个实施例中，邻近热源端的第一热传导层、第二热传导层与第三热传导层的厚度和，大于远离热源端的厚度和。

在一个实施例中，堆叠结构包括第三热传导层，在沿导热单元的长轴方向上，第一区段中的第一热传导层、第二热传导层、第三热传导层，与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层、第三热传导层的材料至少部分不相同。

在一个实施例中，第三热传导层包括多个纳米管体，这些纳米管体的轴向方向垂直于第二热传导层的表面。