[发明专利]一种衬底传送装置及衬底传送方法在审
申请号: | 202010586841.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN113838786A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 王燚;吴凤丽 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衬底 传送 装置 方法 | ||
1.一种衬底传送装置,其特征在于,包括:定位底座(1)、定位杆(2)和抓取装置(3);
其中,底座(1)位于本装置的下部,定位杆(2)的一端与定位底座(1)连接,定位杆(2)的另一端与抓取装置(3)连接;
抓取装置(3)的下部设有转盘(301),转盘(301)上设有多个长条形抓取臂(302),抓取臂(302)的前端均设有向下的抓钩(303),在转盘(301)圆心处设有旋转轴(304),旋转轴(304)上设有旋转限位块(305)和旋转限位座(401),旋转限位座(401)与旋转限位块(305)之间设有旋转限位销(306),旋转限位座(401)位于两个定位底座(402)之间的横梁(403)上,所述旋转限位座(401)的下方横梁上(403)上,设有升降限位块(404)。
旋转动作中,取盘时,旋转限位块(305)和旋转限位座(401)左侧接触完成限位,放盘时,旋转限位块(305)和旋转限位座(401)右侧接触完成限位;
升降动作中,上位时,旋转限位座(401)和升降定位块(404)接触完成限位,下位时,旋转限位块(305)和旋转限位座(401)接触完成限位。
2.根据权利要求1所述的一种衬底传送装置,其特征在于,所述旋转限位座(401)上设有固定孔,旋转时,旋转限位销(306)与旋转限位座(401)上的固定孔来固定调整旋转角度。
3.根据权利要求1所述的一种衬底传送装置,其特征在于,所述转盘(301)上设有三条抓取臂(302),每条抓取臂(302)前端设有向下的抓钩(303)。
4.根据权利要求1所述的一种衬底传送装置,其特征在于,所述抓钩(303)下端设有突出卡扣,当取盘时,卡扣可以方便对晶圆托盘进行抓取。
5.根据权利要求1所述的一种衬底传送装置,其特征在于,所述底座(1)下方设有滑轮。
6.根据权利要求1所述的一种衬底传送装置,其特征在于,所述定位底座(402)的下端设有定位销(405),取放晶圆托盘时,定位销(405)对正腔体的定位孔,达到定位作用。
7.一种衬底传送方法,所述方法采用权利要求1~任意一种衬底传送装置及衬底传送方法进行,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
1)将装置运至腔体正上方,将定位底座(402)的定位销(405)对正腔体的定位孔,装置缓缓下降,定位底座(402)底面与腔体上面完全贴合受力后,停止下降;
2)调整抓取装置旋转方向,抓取装置(3)旋转至取盘位置;
3)继续缓缓下降,直至旋转定位块(305)与旋转定位座(401)限位接触,下位定位;
4)调整抓取装置(3)旋转方向,抓取装置(3)旋转至放盘位置;
5)将装置缓缓升起,抓取装置(3)抓钩(303)托起晶圆托盘,直至升降限位块(404)与转盘(301)接触,上位定位,此时晶圆托盘脱离加热盘上表面;
6)继续降装置升起,抓取装置(3)带动定位底座(402)升起,离开腔体上表面,定位销(405)完全脱出定位孔后,可将晶圆托盘运出腔体范围,完成取盘动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造