[发明专利]一种衬底传送装置及衬底传送方法

说明书

本发明提供了一种衬底传送装置及衬底传送方法，定位底座、定位杆和抓取装置，其中，底座位于本装置的下部，定位杆的一端与定位底座连接，定位杆的另一端与抓取装置连接。本发明一种具有取片功能的取片装置，在薄膜沉积结束后，可直接用该工具取送晶圆托盘，不受设备腔内温度的影响，且该机构使用安全，省力，在操作过程中，工具操作可以提高人身安全，克服了托盘较重、较大的苦难，加快了取片速度提高生产能力，降低操作者劳动强度，该装置运行方式灵活，处理效果稳定，提高了工作效率，减轻工人劳动强度，具有极高的生产经济价值。

技术领域

本发明涉及半导体设备取片技术领域，尤其涉及一种衬底传送装置及衬底传送方法。

背景技术

对于小尺寸晶圆沉积，使用大型半导体真空腔制程设备，采用一次沉积多片的沉积方式，生产效率高，具有显著的经济成果。

但大型半导体真空腔的使用，操作者取片操作复杂并，劳动强度较大。因此，如何研发一种新型的半导体薄膜沉积设备，以解决上述问题，成为人们亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种衬底传送装置及衬底传送方法。

一方面，本发明提供的技术方案是：一种衬底传送装置，包括：定位底座、定位杆和抓取装置；

其中，底座位于本装置的下部，定位杆的一端与定位底座连接，定位杆的另一端与抓取装置连接；

抓取装置的下部设有转盘，转盘上设有多个长条形抓取臂，抓取臂的前端均设有向下的抓钩，在转盘圆心处设有旋转轴，旋转轴上设有旋转限位块和旋转限位座，旋转限位座与旋转限位块之间设有旋转限位销，旋转限位座位于两个定位底座之间的横梁上，所述旋转限位座的下方横梁上，设有升降限位块。

旋转动作中，取盘时，旋转限位块和旋转限位座左侧接触完成限位，放盘时，旋转限位块和旋转限位座右侧接触完成限位；

升降动作中，上位时，旋转限位座和升降定位块接触完成限位，下位时，旋转限位块和旋转限位座接触完成限位。

优选，所述旋转限位座上设有固定孔，旋转时，旋转限位销与旋转限位座上的固定孔来固定调整旋转角度。

进一步优选，所述转盘上设有三条抓取臂，每条抓取臂前端设有向下的抓钩。

进一步优选，所述抓钩下端设有突出卡扣，当取盘时，卡扣可以方便对晶圆托盘进行抓取。

进一步优选，所述底座下方设有滑轮。

进一步优选，所述定位底座的下端设有定位销，取放晶圆托盘时，定位销对正腔体的定位孔，达到定位作用。

另一方面，本发明还提供了一种衬底传送方法，所述方法采用上述任意一种衬底传送装置进行，所述方法包括如下步骤：

1)将装置运至腔体正上方，将定位底座的定位销对正腔体的定位孔，装置缓缓下降，定位底座底面与腔体上面完全贴合受力后，停止下降；

2)调整抓取装置旋转方向，抓取装置旋转至取盘位置；

3)继续缓缓下降，直至旋转定位块与旋转定位座限位接触，下位定位；

4)调整抓取装置旋转方向，抓取装置旋转至放盘位置；

5)将装置缓缓升起，抓取装置抓钩托起晶圆托盘，直至升降限位块与转盘接触，上位定位，此时晶圆托盘脱离加热盘上表面；

6)继续降装置升起，抓取装置带动定位底座升起，离开腔体上表面，定位销完全脱出定位孔后，可将晶圆托盘运出腔体范围，完成取盘动作。

相对现有技术，本发明具有以下有益效果：