[发明专利]晶圆承载组件、晶圆传递装置及晶圆传递之方法在审
申请号: | 202010587218.7 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN113838787A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 王燚 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 组件 传递 装置 方法 | ||
1.一种晶圆传递装置,其特征在于,包含:
至少一反应腔,具有一晶圆承载组件;及
至少一传片腔,设置有至少一个以上的机械臂,该机械臂具有至少一第一手指与至少一第二手指,其中该第一手指的操作水平高于该第二手指的操作水平,
其中,该晶圆承载组件配置成能够和该第一手指和该第二手指互动,使该第一手指和该第二手指在该反应腔中分别以各自的操作水平同时和该晶圆承载组件配合,以将一晶圆放置于该晶圆承载组件。
2.一种用于反应腔中的晶圆承载组件,其特征在于,包含:
一加热板,固接有用于站立在反应腔底部的复数个支撑脚;及
一顶针托盘,垂直升降于该加热板下方,且固接有垂直升降于该加热板上方的复数个顶针,该顶针托盘配置成和一机械手臂的一手指互动而升降于该加热盘的下方。
3.一种晶圆传递方法,其特征在于,包含:
在一反应腔内提供一晶圆承载组件,该晶圆承载组件具有:
一加热板,固接有用于站立在该反应腔底部的复数个支撑脚;及
一顶针托盘,垂直升降于该加热板下方,且固接有垂直升降于该加热板上方的复数个顶针;
提供一第一手指和一第二手指,该第一手指的操作水平高于该第二手指的操作水平;
利用该第一手指承载一晶圆,并移动至该晶圆承载组件上方;
将该第二手指移动至该反应腔该晶圆承载组件的顶针托盘下方;
将该第二手臂升起并抬升该顶针托盘,使该复数个顶针升高至该加热盘的上方撑起该第一手指上的该晶圆;
将该第一手指从该反应腔收回;
将该第二手指下降使该顶针托盘和该复数个顶针同部落下,使该晶圆坐落于该加热板上;
将该第二手指从该反应腔收回。
4.一种晶圆传递方法,其特征在于,包含:
在一反应腔内提供一晶圆承载组件,该晶圆承载组件具有:
一加热板,固接有用于站立在该反应腔底部的复数个支撑脚;及
一顶针托盘,垂直升降于该加热板下方,且固接有垂直升降于该加热板上方的复数个顶针;
提供一第一手指和一第二手指,该第一手指的操作水平高于该第二手指的操作水平;
将该第二手指移动至该晶圆承载组件之顶针托盘下方;
将该第二手指升起并抬升该顶针托盘和该复数个顶针,使该复数个顶针撑起该加热板上的一晶圆;
将该第一手指移动至被撑起的该晶圆与该加热盘之间;
将该第二手指下降使该顶针托盘和该复数个顶针同步落下,让该晶圆坐落于该第一手指上;
将承载有该晶圆的该第一手指从该反应腔收回;
将该第二手指从该反应腔收回。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造