[发明专利]混合的杂混接合结构及形成混合的杂混接合结构的方法

说明书

本发明的主题是“混合的杂混接合结构及形成混合的杂混接合结构的方法”。实施例包括混合的杂混接合结构，所述混合的杂混接合结构包括复合介电层，其中复合介电层包括具有多个无机填充材料的有机介电材料。一个或多个导电衬底互连结构在复合介电层内。管芯在复合介电层上，所述管芯在管芯介电材料内具有一个或多个导电管芯互连结构。一个或多个导电管芯互连结构直接接合到一个或多个导电衬底互连结构，并且复合介电层的无机填充材料接合到管芯介电材料。

微电子工业不断努力生产更快、更小和更薄的微电子封装以供各种电子产品使用，所述各种电子产品包括但不限于计算机服务器产品和便携式产品，诸如可穿戴微电子系统、便携式计算机、电子平板、蜂窝电话、数码摄像机等。例如，诸如手机之类的移动产品经常具有有小形状因子的微电子封装，这能带来许多热挑战。由于导电迹线的越来越缩小的尺寸，以及器件内逻辑的不断增加的复杂性和功率密度，例如，导电互连结构之间（诸如管芯互连结构之间）的间距缩放在制造过程期间可成为挑战，所述制造过程频繁地要求热处理步骤。

管芯到有机封装互连中的间距缩放可受有机衬底和互连材料之间的热膨胀系数（CTE）失配以及焊料微凸块的使用的限制。例如，与有机衬底（其可比硅的CTE大得多）耦合的导电互连材料之间的CTE失配可能引起可靠性问题，诸如凸块未对准、凸块应力和/或裂纹。另外，随着管芯变得更大，由于在实现焊料微凸块的焊料回流所需的温度下有机衬底的膨胀，位于管芯外围附近的焊料微凸块的组装变得更具挑战性。

附图说明

在附图中，通过示例的方式而非通过限制的方式来说明本文中描述的材料。为了说明的简单和清楚，附图中图示的元件不一定按比例绘制。例如，为了清楚起见，一些元件的尺寸可能相对于其他元件被放大。另外，在认为适当的地方，参考标记已经在附图中被重复以指示对应或类似的元件。附图中：

图1A-1E图示了根据实施例的混合的杂混接合结构（mixed hybrid bondingstructure）的横截面视图；

图1F-1K图示了根据实施例的包括混合的杂混接合结构的封装结构的部分的横截面视图和透视图；

图2A-2G图示了根据实施例的制造具有混合的杂混接合结构的封装结构的方法的横截面视图；

图3A-3F图示了根据实施例的制造具有混合的杂混接合结构的封装结构的方法的横截面视图；

图4A-4H图示了根据实施例的制造具有混合的杂混接合结构的封装结构的方法的横截面视图；

图5图示了根据实施例的制造混合的杂混接合结构的方法的流程图；

图6是根据实施例的具有杂混接合结构的计算装置的功能框图。

具体实施方式

参考附图描述一个或多个实施例。虽然详细论述和描绘了特定配置和布置，但是应该理解，这只是出于说明性目的而进行的。相关领域的技术人员将认识到，在不脱离本描述的精神和范围的情况下，其它配置和布置是可能的。对相关领域的技术人员将显而易见的是，可以在除本文中详细描述的系统和应用之外的各种其他系统和应用中采用本文中描述的技术和/或布置。

在下面的详细描述中对附图进行参考，这些附图形成详细描述的一部分并且图示了示例性实施例。另外，要理解，可以利用其他实施例，并且可以进行结构和/或逻辑改变，而不脱离要求权利的主题的范围。还应该注意的是，方向和参考（例如上、下、顶、底等）可以仅仅用于便于附图中特征的描述。因此，以下详细描述将不在限制意义上被理解，并且要求权利的主题的范围仅由所附权利要求及其等效物来限定。