[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010588262.X 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN112151541A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 苏品岱;洪宗佑;陈蓉萱;江庭玮 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其特征在于,包含:

一第一晶体管,置于一基板上,其中该第一晶体管包含在一第一层上延伸的一第一主动区域;

一第二晶体管,置于该第一晶体管上方,其中该第二晶体管包含在该第一层之上的一第二层上延伸的一第二主动区;以及

一导电轨线,在一第三层上延伸,其中该第一层至该第三层在一第一方向上彼此分开,以及该第三层插置于该第一层与该第二层中间;

其中该第一主动区域、该第二主动区域以及该导电轨线在一布局图中重叠。

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