[发明专利]干燥机构及具有其的石英管清洗装置在审
申请号: | 202010588877.2 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111912216A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李殷廷;李亭亭;蒋浩杰;熊文娟;罗英 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | F26B21/00 | 分类号: | F26B21/00 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 郎志涛 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干燥 机构 具有 石英管 清洗 装置 | ||
本发明公开了一种干燥机构及具有其的石英管清洗装置,该干燥机构包括供气模块、承托模块和喷射模块,供气模块内清洗有吹扫气体,承托模块用于承托待干燥石英管,喷射模块与承托模块配合且与供气模块连通,喷射模块上设有喷射孔组,喷射模块为可伸缩结构,至少部分喷射模块能够伸入到待干燥石英管的内部,以使吹扫气体对待干燥石英管的内表面进行干燥。由于喷射模块为可伸缩结构且能够进入到待干燥石英管的内部,使得吹扫气体能够充分与待干燥石英管的内壁接触,从而提高了待干燥石英管的吹扫干燥的速度,进而提高了石英管的处理效率,降低了制造的成本。
技术领域
本发明涉及半导体制造设备技术领域,尤其涉及一种干燥机构。本发明还涉及一种石英管清洗装置。
背景技术
本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息,其并不必然是现有技术。
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。扩散炉与其内的石英管相配合,常用于半导体硅片的高温扩散,进而生产得到芯片。石英管的洁净与否直接关系到扩散工艺的成品率,因此,通过更换石英管来保证扩散工艺的成品率。石英管为可循环使用的部件,被更换的石英管在进行清洗和干燥后可再次应用于扩散工艺。
石英管被清洗后需要进行干燥处理,现有技术在对石英管进行干燥时,先将石英管的开口端朝下设置,再将气体经石英管的开口端通入到石英管内,以实现对石英管的吹扫干燥。但是,气体经石英管的开口端进入到石英管的内部后,气体无法有效到达石英管内部的上段,因此,为了保证石英管的干燥效果,需要长时间(通常为48小时以上)对石英管进行吹扫,从而降低了石英管的处理效率,增加了制造的成本。
发明内容
本发明的第一方面提出了一种干燥机构,用于石英管清洗装置,所述干燥机构包括:
供气模块,所述供气模块内清洗有吹扫气体;
承托模块,所述承托模块用于承托待干燥石英管;
喷射模块,所述喷射模块与所述承托模块配合且与所述供气模块连通,所述喷射模块上设有喷射孔组,所述喷射模块为可伸缩结构,至少部分所述喷射模块能够伸入到所述待干燥石英管的内部,以使所述吹扫气体对所述待干燥石英管的内表面进行干燥。
本发明的第二方面提出了一种石英管清洗装置,用于半导体扩散设备,所述石英管清洗装置包括如上所述的干燥机构。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中:
图1示意性地示出了根据本发明实施方式的干燥机构第一状态的结构示意图(干燥机构未对待干燥石英管进行干燥的状态);
图2示意性地示出了根据本发明实施方式的干燥机构第二状态的结构示意图(干燥机构对待干燥石英管进行干燥的状态,加热单元未示出,黑色实线箭头表示气体的喷出方向);
图3示意性地示出了根据本发明实施方式的干燥机构第二状态的结构示意图(干燥机构对待干燥石英管进行干燥的状态,喷射模块未示出,黑色虚线箭头表示气体的流动方向)。
附图标记如下:
10为待干燥石英管;
20为承托模块;
21为围板,22为支撑件,23为承托板,231为安装孔,232为排气孔;
30为喷射模块;
31为尾管单元,311为第四孔,32为套管单元,321为第二孔,33为主管单元,331为第一孔;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司,未经中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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