[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202010588927.7 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN112216718A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 白炅旼;申相原;申铉亿;李周炫 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 于会玲;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
一种显示设备包括:基板,限定从基板的顶表面凹陷的凹入部分;下导电层,在凹入部分中;上导电层,连接到下导电层;绝缘层,在下导电层与上导电层之间,并且在该绝缘层中限定有接触孔,上导电层在该接触孔处连接到下导电层;薄膜晶体管,包括半导体层和在半导体层上的栅电极;以及显示元件,连接到薄膜晶体管。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月10日提交的韩国专利申请第10-2019-0083435号的优先权以及所有权益,其公开内容通过引用其整体被并入本文。
技术领域
一个或多个实施例涉及一种设备,尤其涉及一种显示设备。
背景技术
随着信息社会的发展,对用于显示图像的显示设备的使用已经在以各种形式增长。显示设备的领域已经迅速转变到替代阴极射线管(“CRT”)的平板显示设备(“FPD”)。FPD具有相对大的体积,并且相对薄、轻、且能够具有相对大的显示区域。FPD的示例包括液晶显示器(“LCD”)、等离子体显示面板(“PDP”)、有机发光显示设备、以及电泳显示设备(“ED”)。
诸如FPD的这些显示设备包括薄膜晶体管(“TFT”)。可以使用制造低温多晶硅(“LTPS”)的工艺来形成TFT。
发明内容
一个或多个实施例包括一种具有高可靠性的显示设备。然而,该目的仅仅是示例,本公开的范围并不由此而限定,并且本领域技术人员将从本公开的描述中清楚地理解其他未提及的目的。
根据一个或多个实施例,一种显示设备包括:基板,限定从基板的顶表面凹陷的凹入部分;下导电层,在凹入部分中;上导电层,连接到下导电层;绝缘层,在下导电层与上导电层之间,并且在该绝缘层中限定有接触孔,上导电层在该接触孔处连接到下导电层;薄膜晶体管,包括半导体层和在半导体层上的栅电极;以及显示元件,连接到薄膜晶体管。
绝缘层可以包括:层间绝缘层,在上导电层与栅电极之间,并且在该层间绝缘层中限定有接触孔。
显示设备还可以包括:中间导电层,在上导电层与下导电层之间,并且下导电层和中间导电层可以彼此连接,并且中间导电层和上导电层可以彼此连接。
绝缘层可以包括:栅极绝缘层,在层间绝缘层与栅电极之间,并且在该栅极绝缘层中限定有第一接触孔部分,层间绝缘层可以限定第二接触孔部分,下导电层和中间导电层可以经由第一接触孔部分彼此连接,并且上导电层和中间导电层可以经由第二接触孔部分彼此连接。
上导电层可以与栅电极一体设置。
下导电层可以对应于薄膜晶体管。
上导电层可以直接连接到下导电层。
基板可以包括:基底层,包括聚合物树脂;以及阻挡层,包括无机材料,阻挡层比基底层更靠近薄膜晶体管。
阻挡层的顶表面可以限定基板的顶表面,凹入部分可以从阻挡层的顶表面在朝向基底层的方向上凹陷,并且凹入部分的底部可以对应于基底层的顶表面。
阻挡层的顶表面可以限定基板的顶表面,并且凹入部分可以包括:开口,从阻挡层的顶表面延伸,并且被限定为穿过阻挡层的厚度;以及凹陷,从基底层的顶表面延伸,并且连接到开口。
基板的顶表面可以与下导电层的顶表面共面。
基板可以包括玻璃。
根据一个或多个实施例,一种显示设备包括:基板,限定从基板的顶表面凹陷的凹入部分;下导电层,在凹入部分中;绝缘层,在基板上,并且该绝缘层中与下导电层相对应地限定有接触孔;薄膜晶体管,在基板上,并且连接到下导电层;以及显示元件,连接到薄膜晶体管,其中,薄膜晶体管可以包括半导体层和在半导体层上的栅电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的