[发明专利]无线通信装置

权利要求书

1.一种无线通信装置，其特征在于，所述无线通信装置包括：

一通信模块，包含：

一电路载板，包含有位于相反侧的一承载面及一背面，并且所述电路载板具有一接地部；

一通信芯片，安装于所述电路载板的所述承载面；

多个无源组件，安装于所述电路载板的所述承载面；及

一绝缘片，设置于多个所述无源组件上，并且所述绝缘片的厚度不小于150微米；其中，多个所述无源组件位于所述绝缘片朝向所述承载面正投影所经过的一投影空间内；

一防尘防湿胶，包覆位于所述承载面上的所述通信模块的任一导电部位；以及

一纳米金属层，包覆所述防尘防湿胶、所述通信芯片、多个所述无源组件及所述绝缘片，并且所述纳米金属层电性耦接于所述接地部；

其中，所述无线通信装置不在所述电路载板上安装位于所述纳米金属层外侧的任何金属接地壳体。

2.依据权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述绝缘片具有远离所述电路载板且被所述纳米金属层所包覆的一标示追踪面，并且所述标示追踪面显示出相对于多个所述无源组件的信息。

3.依据权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于，所述绝缘片于所述标示追踪面凹设形成有至少一个辨识槽，并且至少一个所述辨识槽的内壁面被所述纳米金属层所包覆，而至少一个所述辨识槽显示出相对于多个所述无源组件的所述信息。

4.依据权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述绝缘片的所述厚度进一步限定为介于200微米～300微米，并且所述绝缘片进一步限定为一玻纤绝缘片、一电木绝缘片或一陶瓷绝缘片。

5.依据权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述绝缘片相较于所述承载面的一高度不大于所述通信芯片相较于所述承载面的一高度。

6.依据权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述纳米金属层的厚度介于3微米～5微米，并且所述纳米金属层完整地包覆所述防尘防湿胶以及远离所述背面的所述通信模块的一侧部位，以使所述防尘防湿胶以及远离所述背面的所述通信模块的所述一侧部位能通过所述纳米金属层而完全隔绝于一外部环境。

7.依据权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述电路载板包含有相连于所述承载面与所述背面的一环侧面，所述接地部为埋置于所述电路载板的一接地层，并且所述接地层的一端位于所述环侧面上；其中，所述纳米金属层进一步限定为一纳米银层，并且所述纳米金属层包覆所述环侧面而连接于所述接地层。

8.一种无线通信装置，其特征在于，所述无线通信装置包括：

一通信模块，包含：

一电路载板，包含有位于相反侧的一承载面及一背面，并且所述电路载板具有一接地部；

一通信芯片，安装于所述电路载板的所述承载面；

多个无源组件，安装于所述电路载板的所述承载面；及

一绝缘片，设置于所述通信芯片与多个所述无源组件上，并且所述绝缘片的厚度不小于150微米；其中，所述通信芯片与多个所述无源组件位于所述绝缘片朝向所述承载面正投影所经过的一投影空间内；

一防尘防湿胶，包覆位于所述承载面上的所述通信模块的任一导电部位；以及

一纳米金属层，包覆所述防尘防湿胶、所述通信芯片、多个所述无源组件及所述绝缘片，并且所述纳米金属层电性耦接于所述接地部；

其中，所述无线通信装置不在所述电路载板上安装位于所述纳米金属层外侧的任何金属接地壳体。

9.依据权利要求8所述的无线通信装置，其特征在于，所述纳米金属层的厚度介于3微米～5微米，并且所述纳米金属层完整地包覆所述防尘防湿胶以及远离所述背面的所述通信模块的一侧部位，以使所述防尘防湿胶以及远离所述背面的所述通信模块的所述一侧部位能通过所述纳米金属层而完全隔绝于一外部环境。

10.依据权利要求9所述的无线通信装置，其特征在于，所述绝缘片朝向所述承载面正投影所形成的一投影区域，其占所述承载面的面积的至少70％。