[发明专利]无线通信装置

说明书

本发明公开一种无线通信装置，其包含一通信模块、一防尘防湿胶及一纳米金属层。所述通信模块包含一电路载板、安装于所述电路载板的承载面的一通信芯片与多个无源组件及设置于多个所述无源组件上的一绝缘片。所述绝缘片的厚度不小于150微米。所述防尘防湿胶包覆位于所述承载面上的所述通信模块的任一导电部位。所述纳米金属层包覆所述防尘防湿胶、所述通信芯片、多个所述无源组件及所述绝缘片，并且所述纳米金属层电性耦接于所述电路载板的一接地部。所述无线通信装置不在所述电路载板上安装任何金属接地壳体。据此，有效地降低所述无线通信装置的整体厚度。

技术领域

本发明涉及一种通信装置，尤其涉及一种无需使用金属接地壳体的无线通信装置。

背景技术

现有无线通信装置包含有一载板、安装于所述载板上的一通信芯片及固定于所述载板且架设在所述通信芯片外侧的一金属接地壳体。然而，本领域技术人员已习惯了上述现有无线通信装置的架构(如：安装有金属接地壳体)，所以容易因上述技术偏见而难以研发或思考现有无线通信装置的改良。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种无线通信装置，其能有效地改善现有无线通信装置所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种无线通信装置，其包括一通信模块、一防尘防湿胶及一纳米金属层。无线通信装置包含一电路载板、一通信芯片、多个无源组件及一绝缘片。电路载板包含有位于相反侧的一承载面及一背面，并且电路载板具有一接地部；一通信芯片安装于电路载板的承载面；多个无源组件，安装于电路载板的承载面；一绝缘片设置于多个无源组件上，并且绝缘片的厚度不小于150微米(μm)；其中，多个无源组件位于绝缘片朝向承载面正投影所经过的一投影空间内；一防尘防湿胶，包覆位于承载面上的通信模块的任一导电部位；一纳米金属层包覆防尘防湿胶、通信芯片、多个无源组件及绝缘片，并且纳米金属层电性耦接于接地部；其中，无线通信装置不在电路载板上安装位于纳米金属层外侧的任何金属接地壳体。

优选地，绝缘片具有远离电路载板且被纳米金属层所包覆的一标示追踪面，并且标示追踪面显示出相对于多个无源组件的信息。

优选地，绝缘片于标示追踪面凹设形成有至少一个辨识槽，并且至少一个辨识槽的内壁面被纳米金属层所包覆，而至少一个辨识槽显示出相对于多个无源组件的信息。

优选地，绝缘片的厚度进一步限定为介于200微米～300微米，并且绝缘片进一步限定为一玻纤绝缘片、一电木绝缘片或一陶瓷绝缘片。

优选地，绝缘片相较于承载面的一高度不大于通信芯片相较于承载面的一高度。

优选地，纳米金属层的厚度介于3微米～5微米，并且纳米金属层完整地包覆防尘防湿胶以及远离背面的通信模块的一侧部位，以使防尘防湿胶以及远离背面的通信模块的一侧部位能通过纳米金属层而完全隔绝于一外部环境。

优选地，电路载板包含有相连于承载面与背面的一环侧面，接地部为埋置于电路载板的一接地层，并且接地层的一端位于环侧面上；其中，纳米金属层进一步限定为一纳米银层，并且纳米金属层包覆环侧面而连接于接地层。

本发明实施例也公开一种无线通信装置，其包括一通信模块、一防尘防湿胶及一纳米金属层。通信模块包含一电路载板、一通信芯片、一通信芯片及一绝缘片。电路载板包含有位于相反侧的一承载面及一背面，并且电路载板具有一接地部；一通信芯片安装于电路载板的承载面；多个无源组件，安装于电路载板的承载面；一绝缘片设置于通信芯片与多个无源组件上，并且绝缘片的厚度不小于150微米；其中，通信芯片与多个无源组件位于绝缘片朝向承载面正投影所经过的一投影空间内；一防尘防湿胶包覆位于承载面上的通信模块的任一导电部位；一纳米金属层包覆防尘防湿胶、通信芯片、多个无源组件及绝缘片，并且纳米金属层电性耦接于接地部；其中，无线通信装置不在电路载板上安装位于纳米金属层外侧的任何金属接地壳体。