[发明专利]一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法

权利要求书

1.一种电子元器件加工用焊线机，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上安装有固定壳(4)，所述固定壳(4)一侧设置有移动壳(5)，所述机架(1)上设置有第一电机(6)，所述第一电机(6)输出轴端部安装有丝杆，丝杆外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块固定连接移动壳(5)，丝杆通过杆座安装于机架(1)顶部，所述机架(1)顶部通过杆座安装有两个导向杆(7)，所述导向杆(7)上滑动套设有滑杆套，滑杆套固定连接移动壳(5)，所述固定壳(4)一侧固定有连接臂(2)，所述连接臂(2)上安装有卷线盘(3)，所述机架(1)上安装有两个支撑条(9)，两个支撑条(9)上安装有断线台(8)，所述机架(1)上安装有第一气缸(10)，所述第一气缸(10)活塞杆端部安装有刀座(11)，所述断线台(8)上安装有安装架(12)，所述刀座(11)滑动连接安装架(12)，所述安装架(12)上安装有滑轨，所述刀座(11)上安装有滑块，所述刀座(11)通过滑块滑动连接安装架(12)上的滑轨，所述刀座(11)底部安装有刀片，所述机架(1)上滑动安装有支撑板(13)；

所述机架(1)顶部安装有两个滑轨，所述支撑板(13)底部安装有滑块，所述支撑板(13)通过滑块滑动连接机架(1)顶部的两个滑轨，所述支撑板(13)为中空板体结构，所述支撑板(13)内腔安装有旋转气缸(14)，所述旋转气缸(14)安装于支撑板(13)内腔底部，所述旋转气缸(14)活塞杆贯穿支撑板(13)内壁底部连接有齿轮，齿轮啮合连接齿条，齿条安装于机架(1)顶部，齿条设置于两个滑轨之间；

所述固定壳(4)、移动壳(5)相对设置，所述固定壳(4)、移动壳(5)相对面均设置有导线槽(15)；

所述机架(1)顶部安装有支撑座(16)，所述支撑座(16)顶部安装有第二气缸(17)，所述第二气缸(17)活塞杆端部安装有平移架(18)，所述平移架(18)上安装有第三气缸(19)，所述第三气缸(19)活塞杆端部安装有升降架(20)，所述升降架(20)上安装有焊线头。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊线机,其特征在于，所述连接臂(2)上安装有导线杆(21)。

3.如权利要求2所述的一种电子元器件加工用焊线机的工作方法,其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将PCB板放在支撑板(13)上，将整卷的线材安装在卷线盘(3)上，将线材通过导线杆(21)的引导至固定壳(4)、移动壳(5)上的两个导线槽(15)之间，将线材通过断线台(8)引导至支撑板(13)上的PCB板上，开启第一电机(6)，第一电机(6)输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳(5)移动，移动壳(5)通过滑杆套沿导向杆(7)方向移动，进而两个导线槽(15)接触线材，开启旋转气缸(14)，旋转气缸(14)带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板(13)移动，支撑板(13)带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；

步骤二：开启第一气缸(10)，第一气缸(10)活塞杆收缩带动刀座(11)移动，刀座(11)沿安装架(12)向下滑动，进而刀座(11)通过刀片将线材进行切割，开启第二气缸(17)，第二气缸(17)活塞杆推动平移架(18)，平移架(18)带动第三气缸(19)移动，第三气缸(19)活塞杆向下推动升降架(20)，升降架(20)带动焊线头下降，焊线头将线材焊接在PCB板上。