[发明专利]一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法有效

专利信息
申请号: 202010589365.8 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111710630B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 蒋振荣;周海生 申请(专利权)人: 安徽富信半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/60;H05K3/34
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 焊线机 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种电子元器件加工用焊线机,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上安装有固定壳(4),所述固定壳(4)一侧设置有移动壳(5),所述机架(1)上设置有第一电机(6),所述第一电机(6)输出轴端部安装有丝杆,丝杆外周面转动套设有丝杆连接块,丝杆连接块固定连接移动壳(5),丝杆通过杆座安装于机架(1)顶部,所述机架(1)顶部通过杆座安装有两个导向杆(7),所述导向杆(7)上滑动套设有滑杆套,滑杆套固定连接移动壳(5),所述固定壳(4)一侧固定有连接臂(2),所述连接臂(2)上安装有卷线盘(3),所述机架(1)上安装有两个支撑条(9),两个支撑条(9)上安装有断线台(8),所述机架(1)上安装有第一气缸(10),所述第一气缸(10)活塞杆端部安装有刀座(11),所述断线台(8)上安装有安装架(12),所述刀座(11)滑动连接安装架(12),所述安装架(12)上安装有滑轨,所述刀座(11)上安装有滑块,所述刀座(11)通过滑块滑动连接安装架(12)上的滑轨,所述刀座(11)底部安装有刀片,所述机架(1)上滑动安装有支撑板(13);

所述机架(1)顶部安装有两个滑轨,所述支撑板(13)底部安装有滑块,所述支撑板(13)通过滑块滑动连接机架(1)顶部的两个滑轨,所述支撑板(13)为中空板体结构,所述支撑板(13)内腔安装有旋转气缸(14),所述旋转气缸(14)安装于支撑板(13)内腔底部,所述旋转气缸(14)活塞杆贯穿支撑板(13)内壁底部连接有齿轮,齿轮啮合连接齿条,齿条安装于机架(1)顶部,齿条设置于两个滑轨之间;

所述固定壳(4)、移动壳(5)相对设置,所述固定壳(4)、移动壳(5)相对面均设置有导线槽(15);

所述机架(1)顶部安装有支撑座(16),所述支撑座(16)顶部安装有第二气缸(17),所述第二气缸(17)活塞杆端部安装有平移架(18),所述平移架(18)上安装有第三气缸(19),所述第三气缸(19)活塞杆端部安装有升降架(20),所述升降架(20)上安装有焊线头。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊线机,其特征在于,所述连接臂(2)上安装有导线杆(21)。

3.如权利要求2所述的一种电子元器件加工用焊线机的工作方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一:将PCB板放在支撑板(13)上,将整卷的线材安装在卷线盘(3)上,将线材通过导线杆(21)的引导至固定壳(4)、移动壳(5)上的两个导线槽(15)之间,将线材通过断线台(8)引导至支撑板(13)上的PCB板上,开启第一电机(6),第一电机(6)输出轴带动丝杆转动,丝杆配合丝杆连接块带动移动壳(5)移动,移动壳(5)通过滑杆套沿导向杆(7)方向移动,进而两个导线槽(15)接触线材,开启旋转气缸(14),旋转气缸(14)带动齿轮旋转,齿轮配合齿条带动支撑板(13)移动,支撑板(13)带动PCB板移动,调节PCB板与线材的相对位置,将PCB板待焊线位置与线材对应;

步骤二:开启第一气缸(10),第一气缸(10)活塞杆收缩带动刀座(11)移动,刀座(11)沿安装架(12)向下滑动,进而刀座(11)通过刀片将线材进行切割,开启第二气缸(17),第二气缸(17)活塞杆推动平移架(18),平移架(18)带动第三气缸(19)移动,第三气缸(19)活塞杆向下推动升降架(20),升降架(20)带动焊线头下降,焊线头将线材焊接在PCB板上。

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