[发明专利]一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法有效

专利信息
申请号: 202010589365.8 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111710630B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 蒋振荣;周海生 申请(专利权)人: 安徽富信半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/60;H05K3/34
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 焊线机 及其 工作 方法
【说明书】:

本发明公开一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法,本发明通过将PCB板放在支撑板上,将整卷的线材安装在卷线盘上,将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间,将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上,开启第一电机,第一电机输出轴带动丝杆转动,丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动,移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动,进而两个导线槽接触线材,开启旋转气缸,旋转气缸带动齿轮旋转,齿轮配合齿条带动支撑板移动,支撑板带动PCB板移动,调节PCB板与线材的相对位置,将PCB板待焊线位置与线材对应;开启第一气缸,第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动,刀座沿安装架向下滑动,进而刀座通过刀片将线材进行切割。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体涉及一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

专利文件(CN201711476685.7)公开了一种焊线机构,该焊线机构通过移料机构夹紧线材之后,进线控制机构松开,移料机构将线材拉入所需的长度,之后进线控制机构锁止,切线机构切断线材,移料机构将切断的线材移至激光焊接机构下方,并将线材翻转竖立,由激光焊接机构对线材两端进行焊接,使一股线材中的各子线焊接在一起。该焊线机是针对线材之间的焊接,并不能满足线材与PCB板之间的焊接工作,同时现有的焊线效率不高,PCB板以及焊线头的调节方式单一,无法同时进行调节,

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法,解决以下技术问题:(1)通过将PCB板放在支撑板上,将整卷的线材安装在卷线盘上,将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间,将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上,通过以上结构设置,该电子元器件加工用焊线机可以满足不同直径线材的引导,方便后续的焊线;(2)通过开启第一电机,第一电机输出轴带动丝杆转动,丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动,移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动,进而两个导线槽接触线材,开启旋转气缸,旋转气缸带动齿轮旋转,齿轮配合齿条带动支撑板移动,支撑板带动PCB板移动,调节PCB板与线材的相对位置,将PCB板待焊线位置与线材对应,开启第一气缸,第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动,刀座沿安装架向下滑动,进而刀座通过刀片将线材进行切割,开启第二气缸,第二气缸活塞杆推动平移架,平移架带动第三气缸移动,第三气缸活塞杆向下推动升降架,升降架带动焊线头下降,焊线头将线材焊接在PCB板上,通过以上结构设置,使得通过PCB板位置与焊线头位置的同时调节,方便对PCB板不同位置进行焊线,焊线效率高。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

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