[发明专利]一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法有效
申请号: | 202010589365.8 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111710630B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 蒋振荣;周海生 | 申请(专利权)人: | 安徽富信半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60;H05K3/34 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 工用 焊线机 及其 工作 方法 | ||
本发明公开一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法,本发明通过将PCB板放在支撑板上,将整卷的线材安装在卷线盘上,将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间,将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上,开启第一电机,第一电机输出轴带动丝杆转动,丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动,移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动,进而两个导线槽接触线材,开启旋转气缸,旋转气缸带动齿轮旋转,齿轮配合齿条带动支撑板移动,支撑板带动PCB板移动,调节PCB板与线材的相对位置,将PCB板待焊线位置与线材对应;开启第一气缸,第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动,刀座沿安装架向下滑动,进而刀座通过刀片将线材进行切割。
技术领域
本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体涉及一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
专利文件(CN201711476685.7)公开了一种焊线机构,该焊线机构通过移料机构夹紧线材之后,进线控制机构松开,移料机构将线材拉入所需的长度,之后进线控制机构锁止,切线机构切断线材,移料机构将切断的线材移至激光焊接机构下方,并将线材翻转竖立,由激光焊接机构对线材两端进行焊接,使一股线材中的各子线焊接在一起。该焊线机是针对线材之间的焊接,并不能满足线材与PCB板之间的焊接工作,同时现有的焊线效率不高,PCB板以及焊线头的调节方式单一,无法同时进行调节,
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法,解决以下技术问题:(1)通过将PCB板放在支撑板上,将整卷的线材安装在卷线盘上,将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间,将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上,通过以上结构设置,该电子元器件加工用焊线机可以满足不同直径线材的引导,方便后续的焊线;(2)通过开启第一电机,第一电机输出轴带动丝杆转动,丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动,移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动,进而两个导线槽接触线材,开启旋转气缸,旋转气缸带动齿轮旋转,齿轮配合齿条带动支撑板移动,支撑板带动PCB板移动,调节PCB板与线材的相对位置,将PCB板待焊线位置与线材对应,开启第一气缸,第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动,刀座沿安装架向下滑动,进而刀座通过刀片将线材进行切割,开启第二气缸,第二气缸活塞杆推动平移架,平移架带动第三气缸移动,第三气缸活塞杆向下推动升降架,升降架带动焊线头下降,焊线头将线材焊接在PCB板上,通过以上结构设置,使得通过PCB板位置与焊线头位置的同时调节,方便对PCB板不同位置进行焊线,焊线效率高。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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