[发明专利]晶圆薄膜成型加热装置、加热盘辅助拆卸结构及拆卸方法在审

专利信息
申请号: 202010589816.8 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN113838771A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 王燚 申请(专利权)人: 拓荆科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 李娜
地址: 110179 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 成型 加热 装置 辅助 拆卸 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆薄膜成型加热装置,其特征在于:包括一设置在真空腔体内的加热盘,所述的加热盘具有盘面以及与其连接的盘柄,连接方式采用胶接或焊接,盘柄底面上设有多个加热线缆插孔,盘柄通过腔体处设有波纹管实现密封;

还包括一安装块,所述的安装块下部为圆柱状,外围设有外螺纹,上端面上设有一圆柱槽,该凹进圆柱槽底部设有贯穿到安装块底部的通孔,盘柄底面与圆柱槽底面接触密封;该安装块与波纹管连接处通过法兰盘固定及密封;

还包括一基座,安装块与基座连接,基座上端与腔体底部连接,用于固定加热盘。

2.一种晶圆薄膜成型加热装置,其特征在于:所述的加热盘盘面为陶瓷或铝材质。

3.一种加热盘辅助拆卸结构,适用于上述加热装置,该拆卸结构固定在安装块的下部,其特征在于:包括一呈圆柱的筒状本体,该筒状本体内底部设有一长凸起的顶销,该顶销的高度与安装块3通孔的高度相互匹配。

4.如权利要求3所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:所述的顶销顶部高出筒状本体的上端面。

5.如权利要求3所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:所述的顶销顶部为圆台设计,配套在使用的加热盘盘柄底部中心有圆孔,孔内安装可更换的小钢块。

6.如权利要求3所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:该筒状本体的内壁上设有与安装块下部相互匹配的内螺纹。

7.如权利要求1所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:该筒状本体的底部外周上设有多个均匀分布的插孔,还设有与该插孔相配合的撬棒。

8.如权利要求3所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:所述的顶销与通孔位置匹配,沿着通孔上升运动。

9.一种拆卸加热盘的方法,基于上述安装的加热盘,采用上述的辅助拆卸结构,其特征在于:包括如下步骤,

步骤一:将加热盘底部线缆接头拆卸;

步骤二:将上述拆卸机构安装在所述安装块下部的外螺纹处;

步骤三:利用撬棒选择一插孔施力,拆卸机构顺着螺纹旋转上升一段后,再将撬棒拔除,再选择一插孔发力,以此循环,直至该顶销顶部将加热盘盘柄底部向上顶出;

步骤四:当加热盘背面远离腔体外壳一段距离后,再握住盘柄向上拔起,将加热盘拆卸。

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