[发明专利]晶圆薄膜成型加热装置、加热盘辅助拆卸结构及拆卸方法在审
申请号: | 202010589816.8 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN113838771A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 王燚 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 成型 加热 装置 辅助 拆卸 结构 方法 | ||
1.一种晶圆薄膜成型加热装置,其特征在于:包括一设置在真空腔体内的加热盘,所述的加热盘具有盘面以及与其连接的盘柄,连接方式采用胶接或焊接,盘柄底面上设有多个加热线缆插孔,盘柄通过腔体处设有波纹管实现密封;
还包括一安装块,所述的安装块下部为圆柱状,外围设有外螺纹,上端面上设有一圆柱槽,该凹进圆柱槽底部设有贯穿到安装块底部的通孔,盘柄底面与圆柱槽底面接触密封;该安装块与波纹管连接处通过法兰盘固定及密封;
还包括一基座,安装块与基座连接,基座上端与腔体底部连接,用于固定加热盘。
2.一种晶圆薄膜成型加热装置,其特征在于:所述的加热盘盘面为陶瓷或铝材质。
3.一种加热盘辅助拆卸结构,适用于上述加热装置,该拆卸结构固定在安装块的下部,其特征在于:包括一呈圆柱的筒状本体,该筒状本体内底部设有一长凸起的顶销,该顶销的高度与安装块3通孔的高度相互匹配。
4.如权利要求3所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:所述的顶销顶部高出筒状本体的上端面。
5.如权利要求3所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:所述的顶销顶部为圆台设计,配套在使用的加热盘盘柄底部中心有圆孔,孔内安装可更换的小钢块。
6.如权利要求3所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:该筒状本体的内壁上设有与安装块下部相互匹配的内螺纹。
7.如权利要求1所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:该筒状本体的底部外周上设有多个均匀分布的插孔,还设有与该插孔相配合的撬棒。
8.如权利要求3所述的一种加热盘辅助拆卸结构,其特征在于:所述的顶销与通孔位置匹配,沿着通孔上升运动。
9.一种拆卸加热盘的方法,基于上述安装的加热盘,采用上述的辅助拆卸结构,其特征在于:包括如下步骤,
步骤一:将加热盘底部线缆接头拆卸;
步骤二:将上述拆卸机构安装在所述安装块下部的外螺纹处;
步骤三:利用撬棒选择一插孔施力,拆卸机构顺着螺纹旋转上升一段后,再将撬棒拔除,再选择一插孔发力,以此循环,直至该顶销顶部将加热盘盘柄底部向上顶出;
步骤四:当加热盘背面远离腔体外壳一段距离后,再握住盘柄向上拔起,将加热盘拆卸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造