[发明专利]晶圆薄膜成型加热装置、加热盘辅助拆卸结构及拆卸方法

说明书

本发明属于半导体设备技术领域，具体为提供了一种晶圆薄膜成型加热装置，以及基于该加热装置提供了一种加热盘辅助拆卸结构及拆卸方法。在加热盘拆卸的时候能很好的保护到加热盘，通过设置辅助拆卸机构，利用该辅助拆卸机构内的顶销，向上旋进最终将加热盘盘柄底部向上顶起，方便拆卸加热盘。

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，具体为提供了一种晶圆薄膜成型加热装置，以及基于该加热装置提供了一种加热盘辅助拆卸结构及拆卸方法。

背景技术

半导体镀膜设备采用的晶圆加热盘材料有铝、不锈钢及陶瓷等，半导体镀膜设备对加热盘加热性能要求较高，因此加热盘成本较高。现有的加热盘结构，采用盘面与盘柄之间采用胶粘或焊接的型式固定，在拆卸加热盘的时候，如果简单的着力点用在盘面上，以盘面带动盘柄向上拔起的话，很容易造成盘面与盘柄直接连接处开胶或开焊，加热盘出现弯曲或开裂等现象，容易造成加热盘损坏。

发明内容

为了解决上述问题之一，本发明提供了一种适用于狭小空间内工作环境中的加热盘辅助拆卸机构，可方便无损的将加热盘拆卸。

本发明的技术方案如下：提供了一种晶圆薄膜成型加热装置，包括一设置在真空腔体内的加热盘，所述的加热盘具有盘面以及与其胶粘或焊接固定的盘柄，盘柄底面上设有多个加热线缆插孔，盘柄穿过腔体并套有波纹管实现密封；

还包括一安装块，所述的安装块下部为圆柱状，外围设有外螺纹，上端面上设有一圆柱槽，该凹进圆柱槽底部设有贯穿到安装块底部的通孔，盘柄底面与圆柱槽底面接触密封，该安装块与波纹管通过法兰盘固定及密封；

还包括一基座，安装块与基座连接，基座与腔体底部连接，用于固定加热盘。线缆接头从下方沿通孔处插入到加热线缆插孔内实现加热。

进一步地，所述的加热盘盘面为陶瓷或铝材质。。

根据本发明的另一方面提供了一种加热盘辅助拆卸结构，适用于上述加热装置，该拆卸结构固定在安装块的下部，包括呈圆柱的筒状本体，该筒状本体内底部设有一长凸起的顶销，该顶销的高度与通孔的高度相互匹配，使得当筒状本体在安装块上的安装高度升高的时候，其顶销的顶部将盘柄向上顶出一定高度。

进一步地，所述的顶销顶部高出筒状本体的上端面。

进一步地，所述的顶销顶部为圆台设计，配套在使用的加热盘盘柄底部中心有圆孔，孔内安装可更换的小钢块；拆卸时顶销顶部顶紧小钢块上，由小钢块受力。

进一步地，该筒状本体的内壁上设有与安装块下部相互匹配的内螺纹，拆卸机构螺纹套接在安装块下部。

进一步地，该筒状本体的底部外周上设有多个均匀分布的盲插孔，与该盲插孔相互配合的撬棒可拆卸插在插孔处。

进一步地，所述的顶销与通孔位置匹配，沿着通孔上升运动。

根据本发明的另一方面，还提供了一种拆卸加热盘的方法，基于上述安装的加热盘，采用上述的辅助拆卸结构，包括如下步骤，

步骤一：将加热盘底部线缆接头拆卸；

步骤二：将上述拆卸机构安装在所述安装块下部的外螺纹处；

步骤三：利用撬棒选择一插孔发力，拆卸机构顺着螺纹旋转上升一段后，再将撬棒拔除，再选择一插孔发力，以此循环，直至该顶销顶部将加热盘盘柄底部向上顶出；

步骤四：当加热盘背面远离腔体外壳一段距离后，再握住盘柄向上拔起，将加热盘拆卸。

本发明的优势在于：在加热盘拆卸的时候能很好的保护到加热盘的盘面，通过设置辅助拆卸机构，利用该辅助拆卸机构内的顶销，在撬棒的借力作用下狭小空间内也可以很方便的向上旋进最终将加热盘盘柄底部向上顶起，方便拆卸加热盘。

附图说明