[发明专利]一种镀层开窗结构及其工艺方法

说明书

本发明涉及一种镀层开窗结构及工艺方法，所述结构包括基板(1)，所述基板(1)上设置有信号发射器(2)和器件(3)，所述信号发射器(2)和器件(3)外围包封有塑封料(4)，所述信号发射器(2)上方的塑封料(4)表面开设有栅槽结构(8)，所述塑封料(4)在除栅槽结构(8)外的其他区域表面设置有溅射镀层(5)。本发明一种镀层开窗结构及其工艺方法，它能够解决传统通过覆盖高温胶带来进行特定区域镀膜开窗带来的作业性差和残胶、镀层碎屑等问题。

技术领域

本发明涉及一种镀层开窗结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统特定区域磁控溅射镀层开窗的方法为如下方式：

1、取一耐高温胶带利用机械上下道具冲切的技术使得以纵向方式冲切成片，之后将胶带黏贴到需要开窗的位置(参见图1)；

2、将贴好高温胶带的产品放入磁控溅镀机进行镀层作业，磁控溅射作业一般会形成连续的镀层，此刻高温胶带顶部覆盖了一层镀层。

3、将溅镀好的产品表面的高温胶带撕除，高温胶带覆盖区域制备出镀层开窗(参见图2)。

上述传统工艺方法的缺点：

1、高温胶带经过物理冲切过程中尺寸稳定性差，冲切后的胶带尺寸精度差，并且切割边缘有胶拉丝，影响后续作业；

2、冲切好特定尺寸的高温胶带需要贴到指定镀层开窗位置，张贴到产品表面位置精度差，并且容易出现褶皱；

3、溅镀后需要撕掉高温胶带，没有施力点，很难撕除；

4、撕掉后胶带区域容易出现残胶和镀层碎屑，影响产品外观和性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种镀层开窗结构及其工艺方法，它能够解决传统通过覆盖高温胶进行特定区域开窗带来的作业性差、残胶、镀层碎屑等问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种镀层开窗结构，它包括基板，所述基板上设置有信号发射器和器件，所述信号发射器和器件外围包封有塑封料，所述信号发射器垂直上方的塑封料表面开设有栅槽结构，所述塑封料的上表面、塑封料和基板的侧表面设置有溅射镀层，所述溅射镀层在栅槽结构的区域为不连续镀层。

可选的，所述信号发射器件上表面到塑封料上表面的距离大于150um。

可选的，所述栅槽结构由多条槽组成，多条槽平行布置，相邻两条槽之间的间距范围大于10um。

可选的，所述槽的深度与宽度比值大于5:1。

可选的，所述槽的深度范围为50um～500um，宽度范围为10um～100um。

一种镀层开窗结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一塑封好的基板；

步骤二、对需要开窗的位置进行光学定位；

步骤三、使用镭射激光对塑封料上表面形成栅槽结构；

步骤四、对挖好的栅槽结构内部进行粉尘清洁；

步骤五、基板切割，对切割后的单元产品的上表面和侧表面进行磁控溅射形成溅射镀层，此溅射镀层在塑封料的平整表面表现为连续状态，在栅槽结构的上表面表现为不连续的状态；

步骤六、取下溅镀后的产品。

可选的，步骤一中基板上表面贴装有器件和信号发射器件，基板上表面进行塑封，将器件和信号发射器件用塑封料进行包裹。

可选的，步骤四中利用高速气流或干冰清洁的方法将栅槽内的粉尘去除干净。