[发明专利]光源灯板

权利要求书

1.一种光源灯板，其特征在于包括：

基板；

金属反应层，设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；

金属导电层，设置于该金属反应层上，该金属导电层为铜层、镍层或银层；

金属合金层，设置于该金属导电层上，该金属合金层为锡-铋型合金层或锡-银-铜型合金层；以及

至少一光源，设置在该金属合金层上。

2.一种光源灯板，其特征在于包括：

基板；

金属反应层，设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；

金属导电层，设置于该金属反应层上，该金属导电层为铜层、镍层或银层；

第一金属保护层，设置于该金属导电层上，该第一金属保护层为金层或镍层；

金属合金层，设置于该第一金属保护层上，该金属合金层为锡-铋型合金层或锡-银-铜型合金层；以及

至少一光源，设置在该金属合金层上。

3.一种光源灯板，其特征在于包括：

基板；

金属反应层，设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；

金属导电层，设置于该金属反应层上，该金属导电层为银层或铜层；

第一金属保护层，设置于该金属导电层上，该第一金属保护层为镍层；

第二金属保护层，设置于该第一金属保护层上，该第二金属保护层为金层；

金属合金层，设置于该第二金属保护层上，该金属合金层为锡-铋型合金层或锡-银-铜型合金层；以及

至少一光源，设置在该金属合金层上。

4.根据权利要求1或2或3所述的光源灯板，其特征在于：该锡-铋型合金层为锡-57铋-1.0银(Sn-57Bi-1.0Ag)合金层或锡-铋-锑-氮(Sn-Bi-Sb-N)合金层，且该锡-银-铜型合金是锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)合金层。

5.根据权利要求1或2或3所述的光源灯板，其特征在于：该光源灯板还包括第一保护层及第二保护层，其中该第一保护层设置于该金属导电层上，该第二保护层设置于该第一保护层、该金属合金层与该至少一光源上。

6.根据权利要求1或2或3所述的光源灯板，其特征在于：该光源灯板还包括：

复合导电线路层，设置于该基板上，该复合导电线路层具有导线部及多个接垫部；该导线部至少由该金属反应层所构成；该多个接垫部至少由该金属反应层和堆栈在该金属反应层上的该金属导电层所构成，该金属导电层为导电性高于该金属反应层的导电性的导电层，该导线部电性耦接该多个接垫部；以及

第一保护层，设置于该复合导电线路层上，并曝露出该多个接垫部；

其中该至少一光源的数量为多个，该多个光源分别设置于该多个接垫部上。

7.根据权利要求6所述的光源灯板，其特征在于：该基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧，该光源灯板还包括扁平电缆尾部，该扁平电缆尾部自该长边侧延伸而出，其中该复合导电线路层包括：

多条高电位第一导线，该多条高电位第一导线从该扁平电缆尾部延伸至该第一短边侧中间位置；

多条高电位第二导线，该多条高电位第二导线从该第一短边侧中间位置以实质平行于该长边侧方式延伸至该多个接垫部附近；

多条低电位第二导线，该多条低电位第二导线从该多个接垫部附近以实质平行于该长边侧方式延伸至该第二短边侧中间位置；以及

多条低电位第一导线，该多条低电位第一导线从该第二短边侧中间位置延伸至该扁平电缆尾部。

8.根据权利要求7所述的光源灯板，其特征在于：该光源灯板还具有：

多条高电位第三导线；以及

多条低电位第三导线，其中每个该接垫部具有正电极与负电极，该多条高电位第三导线与该多条低电位第三导线实质上平行于该第一短边侧而延伸，该多条高电位第三导线分别电性耦接该多条高电位第二导线其中之一及对应的该接垫部的该正电极，该多条低电位第三导线分别电性耦接该多条低电位第二导线其中之一及对应的该接垫部的该负电极。