[发明专利]光源灯板

说明书

本发明关于一种光源灯板，其包括基板、金属反应层、金属导电层、金属合金层以及至少一光源。金属反应层设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；金属导电层设置于该金属反应层上，该金属导电层为铜层、镍层或银层；金属合金层设置于该金属导电层上，该金属合金层为锡‑铋型合金层或锡‑银‑铜型合金层；至少一光源设置在该金属合金层上。本发明的光源灯板，金属合金层是位于金属导电层与光源之间，故相较于金属导电层与光源之间不具有金属合金层的实施例而言，可增强200℃以下的光源的表面贴合强度，亦可提供更佳的抗氧化性。

技术领域

本发明是有关于一种光源灯板，特别是一种包括金属合金层的光源灯板。

背景技术

人们对于周遭的生活工具，除了基本功能的完善之外，往往也会追求美感、使用上的舒适感等其他附加价值。举例来说，就键盘而言，在基本的打字应用之外，由于有时人们会在光线不足的情况下使用计算机系统，因此发光键盘随之诞生。而在键盘附加上发光的功能之后，又对应地产生再进一步地改善发光均匀度、增加发光的多样性、薄化键盘等需求。

发明内容

本发明是关于一种光源灯板，可增加200℃以下的光源的表面贴合强度，亦可提供更佳的抗氧化性。

为了达到上述目的，本发明提出一种光源灯板，包括基板、金属反应层、金属导电层、金属合金层以及至少一光源。金属反应层设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；金属导电层设置于该金属反应层上，该金属导电层为铜层、镍层或银层；金属合金层设置于该金属导电层上，该金属合金层为锡-铋型合金层或锡-银-铜型合金层；至少一光源设置在该金属合金层上。

作为可选的技术方案，该锡-铋型合金层为锡-57铋-1.0银(Sn-57Bi-1.0Ag)合金层或锡-铋-锑-氮(Sn-Bi-Sb-N)合金层，且该锡-银-铜型合金是锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu)合金层。

作为可选的技术方案，该光源灯板还包括第一保护层及第二保护层，其中该第一保护层设置于该金属导电层上，该第二保护层设置于该第一保护层、该金属合金层与该至少一光源上。

此外，本发明还提出一种光源灯板，其包括基板、金属反应层、金属导电层、第一金属保护层、金属合金层以及至少一光源。金属反应层设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；金属导电层设置于该金属反应层上，该金属导电层为铜层、镍层或银层；第一金属保护层设置于该金属导电层上，该第一金属保护层为金层或镍层；金属合金层设置于该第一金属保护层上，该金属合金层为锡 -铋型合金层或锡-银-铜型合金层；至少一光源设置在该金属合金层上。

作为可选的技术方案，该锡-铋型合金层为锡-57铋-1.0银(Sn-57Bi-1.0Ag)合金层或锡-铋-锑-氮(Sn-Bi-Sb-N)合金层，且该锡-银-铜型合金是锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu)合金层。

作为可选的技术方案，该光源灯板还包括第一保护层及第二保护层，其中该第一保护层设置于该金属导电层上，该第二保护层设置于该第一保护层、该金属合金层与该至少一光源上。

此外，本发明还提出一种光源灯板，其包括基板、金属反应层、金属导电层、第一金属保护层、第二金属保护层、金属合金层以及至少一光源。金属反应层设置于该基板上，该金属反应层为铜浆层或银浆层；金属导电层设置于该金属反应层上，该金属导电层为银层或铜层；第一金属保护层设置于该金属导电层上，该第一金属保护层为镍层；第二金属保护层设置于该第一金属保护层上，该第二金属保护层为金层；金属合金层设置于该第二金属保护层上，该金属合金层为锡- 铋型合金层或锡-银-铜型合金层；至少一光源设置在该金属合金层上。

作为可选的技术方案，该锡-铋型合金层为锡-57铋-1.0银(Sn-57Bi-1.0Ag)合金层或锡-铋-锑-氮(Sn-Bi-Sb-N)合金层，且该锡-银-铜型合金层是锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu)层。