[发明专利]引线框架及封装体在审
| 申请号： | 202010591692.7 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113838827A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;吴畏 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 | ||
1.一种引线框架，包括至少一个基岛及复数个引脚，其特征在于，每一引脚具有一靠近所述基岛的第一端，每一引脚被配置为：每一引脚的表面在所述第一端突出于所述基岛贴装一芯片的表面。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架的厚度具有一最大值，每一引脚的厚度等于该最大值。
3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述复数个引脚形成至少一组引脚组，每一基岛对应一组引脚组。
4.一种封装体，包括一引线框架及贴装于所述引线框架上的芯片，所述芯片通过复数条引线与所述引线框架电性连接，其特征在于，每一引线具有与所述芯片连接的一第一端，以及，与所述引线框架连接的一第二端，所述第一端与所述第二端被配置为：所述第一端所在的平面不超过所述第二端所在的平面。
5.如权利要求4所述的封装体，其特征在于，每一引线与所述芯片的表面之间具有一垂直距离，所述垂直距离的最大值为该引线与所述芯片的表面的边缘之间的垂直距离。
6.如权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述引线框架包括至少一个基岛及复数个引脚，其特征在于，所述芯片贴装于所述基岛上，并且，每一引线的所述第二端与一个引脚连接。
7.如权利要求6所述的封装体，其特征在于，每一引脚具有一靠近所述基岛的第一端，每一引脚被配置为：每一引脚的表面在所述第一端突出于所述基岛贴装用于贴装所述芯片的表面。
8.如权利要求7所述的封装体，其特征在于，一引线的所述第二端与一引脚在该引脚的所述第一端处连接。
9.如权利要求4至8中任一项所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括塑封所述引线框架、所述芯片及所述引线的塑封料。
10.如权利要求9所述的封装体，其特征在于，塑封料包覆所述芯片及所述引线框架并暴露所述引线框架的部分表面。
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