[发明专利]引线框架及封装体

说明书

一种引线框架，包括至少一个基岛及复数个引脚，每一引脚具有一靠近所述基岛的第一端，每一引脚被配置为：每一引脚的表面在所述第一端突出于所述基岛贴装一芯片的表面。本申请所述引线框架不会因打线力量而发生变形，并且，形成的粗金属引线的线弧最高点位于芯片的表面之外，从而不会发生引线接触芯片边缘的情况，因而可以避免短路风险。

技术领域

本发明涉及半导封装领域，特别涉及一种封装体及封装方法。

背景技术

封装产品通常是将芯片贴装于引线框架上并以塑封料封装。

图1所示是本领域中一常规封装产品的结构示意图。如图1所示，所述封装产品是将一芯片2贴装于引线框架1的基岛11上，通过一金属引线(尤其是一铝线)3使得所述芯片2与所述引线框架1的引脚12连接，最后以塑封料4封装。

在图1所示的封装产品中，如图1中所示的，由于所述金属引线3的线弧是扁平的，线弧最高点(即图1中所述金属引线3与所述芯片2的上表面之间距离最大值H处)过于靠近所述芯片2的表面，使得所述金属引线3非常容易接触所述芯片2的边缘，而具有极高的短路风险。其次，在图1所示的封装产品的结构中，由于所述引线框架1的所述引脚12在所述金属引线3的第二焊点(即图1中所述金属引线3与所述引脚12的接触位置)会进行下表面蚀刻，且所述金属引线3很粗，打线力量较大，因而如图1所示，所述引脚2因难以承受该打线力量而极易发生变形。

因此，有必要提供一种新的引线框架，以克服上述缺陷。

发明内容

本申请的目的在于提供一种引线框架和利用该引线框架的封装体。通过所述引线框架的结构设计，使得在粗金属引线打线时，所述引线框架不会因打线力量而发生变形，并且，形成的粗金属引线的线弧最高点位于芯片的表面之外，从而不会发生引线接触芯片边缘的情况，因而可以避免短路风险。

为了达到上述目的，根据本申请的一方面，提供一种引线框架，包括至少一个基岛及复数个引脚，每一引脚具有一靠近所述基岛的第一端，每一引脚被配置为：每一引脚的表面在所述第一端突出于所述基岛贴装一芯片的表面。

在一些实施例中，所述引线框架的厚度具有一最大值，每一引脚的厚度等于该最大值。

在一些实施例中，所述复数个引脚形成至少一组引脚组，每一基岛对应一组引脚组。

根据本申请的另一方面，提供一种封装体，包括一引线框架及贴装于所述引线框架上的芯片，所述芯片通过复数条引线与所述引线框架电性连接；每一引线具有与所述芯片连接的一第一端，以及，与所述引线框架连接的一第二端，所述第一端与所述第二端被配置为：所述第一端所在的平面不超过所述第二端所在的平面。

在一些实施例中，每一引线与所述芯片的表面之间具有一垂直距离，所述垂直距离的最大值为该引线与所述芯片的表面的边缘之间的垂直距离。

在一些实施例中，所述引线框架包括至少一个基岛及复数个引脚，其特征在于，所述芯片贴装于所述基岛上，并且，每一引线的所述第二端与一个引脚连接。

在一些实施例中，每一引脚具有一靠近所述基岛的第一端，每一引脚被配置为：每一引脚的表面在所述第一端突出于所述基岛贴装用于贴装所述芯片的表面。

在一些实施例中，一引线的所述第二端与一引脚在该引脚的所述第一端处连接。

在一些实施例中，所述封装体还包括塑封所述引线框架、所述芯片及所述引线的塑封料。

在一些实施例中，塑封料包覆所述芯片及所述引线框架并暴露所述引线框架的部分表面。

在本申请中，通过所述引线框架的结构设计，使得在粗金属引线打线时，所述引线框架不会因打线力量而发生变形，并且，形成的粗金属引线的线弧最高点位于芯片的表面之外，从而不会发生引线接触芯片边缘的情况，因而可以避免短路风险。

附图说明