[发明专利]透明电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种透明电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一载板，所述载板包括一基材层及设置于所述基材层两侧的可剥离铜层；

于所述可剥离铜层上电镀以形成多条电镀线路，所述电镀线路呈蛇形状，所述电镀线路包括连接于所述可剥离铜层的一第一表面、远离所述第一表面的一第二表面及连接所述第一表面及所述第二表面的两个侧面；

于每一所述电镀线路中开设多个线路孔，所述线路孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；

于所述电镀线路上压合一第一透明覆盖层，以及移除所述可剥离铜层以使得所述第一表面暴露于所述第一透明覆盖层；

蚀刻所述第一表面及第一表面附近的区域以获得导电线路，并于所述导电线路露出于所述第一透明覆盖层的一侧压合一第二透明覆盖层；以及

开设多个线距孔，所述线距孔贯穿每相邻两条所述导电线路之间的所述第一透明覆盖层及所述第二透明覆盖层，获得所述透明电路板。

2.如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，步骤“于所述可剥离铜层上电镀以形成多条电镀线路”具体包括:

于所述可剥离铜层上设置一图形化感光层，所述图形化感光层包括多个间隔分布的开槽，所述可剥离铜层于所述开槽中露出；

于所述开槽内进行电镀以形成所述电镀线路；以及

移除所述图形化感光层。

3.如权利要求2所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述可剥离铜层包括一第一铜层及一第二铜层，所述第一铜层置于所述基材层上，所述第二铜层设置于所述第一铜层上，所述基材层与所述第一铜层之间的结合强度大于所述第一铜层与所述第二铜层之间的结合强度。

4.如权利要求3所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述电镀线路的材质包括金属单质，所述电镀线路包括一第一区域及除所述第一区域外的一第二区域，所述第一区域临近所述第二表面，所述第二区域临近所述第一表面，所述第一区域内的所述金属单质的晶格排列与所述第二铜层的晶格排列相同，所述第二区域内的所述金属单质的晶格排列不同于所述第一区域内的所述金属单质的晶格排列。

5.如权利要求4所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

移除所述第一铜层以使得所述第二铜层附着于所述第一透明覆盖层上；以及

蚀刻所述第二铜层和所述第一区域以获得所述导电线路，所述第二区域连接所述第一区域的表面形成有多个微观结构。

6.如权利要求5所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

至少于每一所述电镀线路的所述第二表面、所述侧面及所述线路孔的内表面形成一第一黑化层，其中，所述第一透明覆盖层形成于所述第一黑化层上；以及

于所述导电线路上形成一第二黑化层，所述第一黑化层及所述第二黑化层相接以包覆所述导电线路，其中，所述第二透明覆盖层形成于所述第二黑化层上。

7.如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述第一透明覆盖层包括一第一透明胶层及设置于所述第一透明胶层上的一第一透明介质层，所述第二透明覆盖层包括一第二透明胶层及设置于所述第二透明胶层上的一第二透明介质层，所述导电线路内嵌于所述第一透明胶层及所述第二透明胶层中，且所述第一透明胶层及所述第二透明胶层填充所述线路孔，所述第一透明介质层设置于所述第一透明胶层远离所述导电线路的一侧，所述第二透明介质层设置于所述第二透明胶层远离所述导电线路的一侧。

8.一种透明电路板，其特征在于，包括一导电线路、设置于所述导电线路两侧的透明介质层、填充于所述透明介质层及所述导电线路之间的透明胶层，所述导电线路包括贯穿设置的多个线路孔，所述透明胶层填充于所述线路孔中，所述透明电路板还包括贯穿设置的线距孔，所述线距孔设置于每相邻两条所述导电线路之间。

9.如权利要求8所述的透明电路板，其特征在于，所述透明电路板还包括黑化层，所述黑化层设置于所述导电线路的外表面及所述线路孔的内表面。

10.如权利要求8所述的透明电路板，其特征在于，所述线路孔的孔径为0.5～1微米，所述导电线路的线宽为2～15微米。