[发明专利]透明电路板及其制造方法

说明书

一种透明电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，载板包括一基材层及设置于基材层两侧的可剥离铜层；于可剥离铜层上电镀以形成多条电镀线路，所述电镀线路呈蛇形状；于每一电镀线路中开设多个线路孔；于电镀线路上压合一第一透明覆盖层；蚀刻以获得导电线路，并于导电线路露出于第一透明覆盖层的一侧压合一第二透明覆盖层，以及开设多个线距孔，线距孔贯穿每相邻两条导电线路之间的第一透明覆盖层及第二透明覆盖层，获得透明电路板。另，本发明还提供一种透明电路板。

技术领域

本发明涉及一种透明电路板及其制造方法。

背景技术

目前业内制作透明柔性线路板的方法共有两种：一是使用透明基材制作厚铜，通常铜厚为12um或18um的压延铜，再用减成法制作细线大间距线路，最后再使用透明覆盖膜做外部保护，形成透明线路板；二是使用透明基材制作薄铜，通常先在透明基材上进行沉积，再用加半成法制作细线大间距线路，最后使用透明覆盖膜做外部保护，形成透明线路板。

但是，两种方法在制作柔性透明线路板透光性能不佳，抗挠性能不好，受外力拉扯后不易回复原形貌。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种透明电路板，该透明电路板具有良好的透光性及抗挠性能。

另，还有必要提供一种透明电路板的制造方法。

一种透明电路板的制造方法，包括步骤：

提供一载板，所述载板包括一基材层及设置于所述基材层两侧的可剥离铜层。

于所述可剥离铜层上电镀以形成多条电镀线路，所述电镀线路呈蛇形状，所述电镀线路包括连接于所述可剥离铜层的一第一表面、远离所述第一表面的一第二表面及连接所述第一表面及所述第二表面的两个侧面。

于每一所述电镀线路中开设多个线路孔，所述线路孔贯穿所述第一表面及所述第二表面。

于所述电镀线路上压合一第一透明覆盖层，以及移除所述可剥离铜层以使得所述第一表面暴露于所述第一透明覆盖层。

蚀刻所述第一表面及第一表面附近的区域以获得导电线路，并于所述导电线路露出于所述第一透明覆盖层的一侧压合一第二透明覆盖层。以及开设多个线距孔，所述线距孔贯穿每相邻两条所述导电线路之间的所述第一透明覆盖层及所述第二透明覆盖层，获得所述透明电路板。

进一步的，步骤“于所述可剥离铜层上电镀以形成多条电镀线路”具体包括:于所述可剥离铜层上设置一图形化感光层，所述图形化感光层包括多个间隔分布的开槽，所述可剥离铜层于所述开槽中露出。于所述开槽内进行电镀以形成所述电镀线路。以及移除所述图形化感光层。

进一步的，所述可剥离铜层包括一第一铜层及一第二铜层，所述第一铜层置于所述基材层上，所述第二铜层设置于所述第一铜层上，所述基材层与所述第一铜层之间的结合强度大于所述第一铜层与所述第二铜层之间的结合强度。

进一步的，所述电镀线路的材质包括金属单质，所述电镀线路包括一第一区域及除所述第一区域外的一第二区域，所述第一区域临近所述第二表面，所述第二区域临近所述第一表面，所述第一区域内的所述金属单质的晶格排列与所述第二铜层的晶格排列相同，所述第二区域内的所述金属单质的晶格排列不同于所述第一区域内的所述金属单质的晶格排列。

进一步的，所述制造方法还包括：

移除所述第一铜层以使得所述第二铜层附着于所述第一透明覆盖层上。以及蚀刻所述第二铜层和所述第一区域以获得所述导电线路，所述第二区域连接所述第一区域的表面形成有多个微观结构。