[发明专利]散热封装结构和散热封装结构的制作方法

权利要求书

1.一种散热封装结构，其特征在于，包括：

基板；

贴装在所述基板背面的散热盖，用于防止所述基板翘曲；

设置在所述基板正面并与所述基板电连接的多组连接屏蔽线；

贴装在所述基板正面的芯片，且所述芯片设置在相邻两组所述连接屏蔽线之间；

包覆在所述芯片和所述连接屏蔽线外的塑封体，其中所述连接屏蔽线的端部伸出所述塑封体；

以及，设置在所述塑封体上并与所述连接屏蔽线连接的锡球；

其中，每组所述连接屏蔽线的数量至少为两个，所述连接屏蔽线用于电磁屏蔽所述芯片；

所述基板上还设置有保护胶层，所述保护胶层包覆在至少部分所述连接屏蔽线外，用于保护所述连接屏蔽线。

2.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热盖通过导热胶贴装在所述基板背面。

3.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述基板上还设置有连接所述基板正面和所述基板背面的导热层，所述芯片贴装在所述导热层上。

4.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述芯片两侧的所述基板上设置有打线盘，所述连接屏蔽线焊接在所述打线盘上并垂直向上延伸。

5.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述保护胶层的填充高度大于所述连接屏蔽线的线高度的1/2。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热封装结构，其特征在于，所述芯片上设置有导电凸点，所述导电凸点焊接在所述基板上，以使所述芯片倒装在所述基板上。

7.根据权利要求1-5任一项所述的散热封装结构，其特征在于，所述芯片与所述基板之间填充有点胶层。

8.根据权利要求1-5任一项所述的散热封装结构，其特征在于，所述连接屏蔽线为金属线或金属柱。

9.一种散热封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的背面贴装散热盖，用于防止所述基板翘曲；

在所述基板的正面打线，并形成多组间隔的连接屏蔽线；

在所述基板正面点胶，并形成包覆在至少部分所述连接屏蔽线外的保护胶层；

在所述基板的正面贴装芯片，且所述芯片贴装在相邻两组所述连接屏蔽线之间；

利用包封工艺进行塑封，并形成包覆在所述芯片和所述连接屏蔽线外的塑封体，其中所述连接屏蔽线的端部伸出所述塑封体；

在所述塑封体上植球，并形成与所述连接屏蔽线连接的锡球；

其中，每组所述连接屏蔽线的数量至少为两个，所述连接屏蔽线用于电磁屏蔽所述芯片。

10.根据权利要求9所述的散热封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述基板的正面贴装芯片的步骤之后，还包括：

在所述基板和所述芯片之间填充胶体，并形成点胶层。