[发明专利]散热封装结构和散热封装结构的制作方法

说明书

本发明的实施例提供了一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法，涉及半导体封装技术领域，散热封装结构包括基板、贴装在基板背面的散热盖、设置在基板正面并与基板电连接的多组连接屏蔽线、贴装在基板正面的芯片、包覆在芯片和连接屏蔽线外的塑封体以及设置在塑封体上并与连接屏蔽线连接的锡球，其中芯片设置在相邻两组连接屏蔽线之间，连接屏蔽线的端部伸出塑封体，并与锡球连接。通过将基板产生的热量传导至散热盖，并通过散热盖传递到外部，实现散热功能，并提升散热效果。同时，由于贴装有散热盖，极大地提高了基板的结构强度，避免出现基板翘曲的情况，也避免由基板翘曲应力导致的芯片凸点隐裂的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化，电子封装产品不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、电磁屏蔽等要求。故FCBGA（Flip chip ball array）技术广泛被应用在射频类产品，可以在同一基板上贴装多个倒装芯片产品，利用倒装凸点技术提高射频产品，传输性能，多个倒装芯片组装带来封装体散热效率低的问题。故需求FCBGA散热型就越高以及产品内部需要达到电磁屏蔽，随着5G产品要求高频/低损耗等要求，往往采用无核基板来解决材料的电性传输损耗，在倒装工艺中，存在回流基板翘曲引起的应力，导致产品损坏的问题，同时散热效率低下。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法，其能够保证电磁屏蔽效果，并且散热效果好，能够解决传统倒装工艺中基板翘曲问题。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种散热封装结构，包括：

基板；

贴装在所述基板背面的散热盖；

设置在所述基板正面并与所述基板电连接的多组连接屏蔽线；

贴装在所述基板正面的芯片，且所述芯片设置在相邻两组所述连接屏蔽线之间；

包覆在所述芯片和所述连接屏蔽线外的塑封体，其中所述连接屏蔽线的端部伸出所述塑封体；

以及，设置在所述塑封体上并与所述连接屏蔽线连接的锡球。

在可选的实施方式中，所述散热盖通过导热胶贴装在所述基板背面。

在可选的实施方式中，所述基板上还设置有连接所述基板正面和所述基板背面的导热层，所述芯片贴装在所述导热层上。

在可选的实施方式中，所述芯片两侧的所述基板上设置有打线盘，所述连接屏蔽线焊接在所述打线盘上并垂直向上延伸。

在可选的实施方式中，所述基板上还设置有保护胶层，所述保护胶层包覆在至少部分所述连接屏蔽线外，用于保护所述连接屏蔽线。

在可选的实施方式中，所述保护胶层的填充高度大于所述连接屏蔽线的线高度的1/2。

在可选的实施方式中，所述芯片上设置有导电凸点，所述导电凸点焊接在所述基板上，以使所述芯片倒装在所述基板上。

在可选的实施方式中，所述芯片与所述基板之间填充有点胶层。

在可选的实施方式中，所述连接屏蔽线为金属线或金属柱。

第二方面，本发明实施例提供一种散热封装结构的制作方法，包括：

在基板的背面贴装散热盖；

在所述基板的正面打线，并形成多组间隔的连接屏蔽线；

在所述基板的正面贴装芯片，且所述芯片贴装在相邻两组所述连接屏蔽线之间；