[发明专利]层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子部件，其中，

所述层叠型电子部件具备：包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体，

所述多个电介质层具有包含钙钛矿型化合物的多个晶粒，该钙钛矿型化合物包含Ba、第1稀土类元素以及第2稀土类元素而构成，

所述第1稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差小于所述第2稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差，

所述多个晶粒的至少一部分具有沿着晶粒的晶界而设的第1区域、和位于所述晶粒的中央部的第2区域，

所述第1区域中的所述第1稀土类元素的量和所述第2稀土类元素的量的和多于所述第2区域中的所述第1稀土类元素的量和所述第2稀土类元素的量的和。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，

所述第1区域包含：所述第1稀土类元素的量多于所述第2稀土类元素的量的第1部分；以及所述第2稀土类元素的量多于所述第1稀土类元素的量的第2部分。

3.一种层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述制造方法具备如下工序：

使用第1粉末来得到多个烧结前电介质层的工序，该第1粉末包含含有Ba的第1钙钛矿型化合物粉末和第1稀土类元素的化合物；

在所述烧结前电介质层，使用包含导电体粉末和第2粉末的内部电极层用膏来形成烧结前内部电极层的工序，该第2粉末包含含有Ba的第2钙钛矿型化合物粉末和第2稀土类元素的化合物；

将包含形成了所述烧结前内部电极层的烧结前电介质层的所述多个烧结前电介质层进行层叠，得到烧结前层叠体的工序；以及

使所述烧结前层叠体烧结，得到包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体的工序，

所述第2稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差大于所述第1稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差，

得到所述层叠体的工序包含如下工序：使所述烧结前层叠体烧结，使所述第1粉末和所述第2粉末反应，使得所述多个电介质层具有包含钙钛矿型化合物的多个晶粒的工序，该钙钛矿型化合物包含Ba、所述第1稀土类元素以及所述第2稀土类元素而构成。