[发明专利]一种高强、高透、高平的瓷质薄板

权利要求书

1.一种高强、高透、高平的瓷质薄板，其特征在于：采用天然矿物原料及工业化工原料，按照物料组成的重量百分比：三宝蓬瓷石35%、高岭土23%、海泡石15%、氧化铝10%、钼酸铵5%、锂长石2%、钾长石10%，经配料、球磨后外加预烧料12%、混匀、过筛、泥浆处理、成型、干燥、素烧、施釉、二次干燥、釉烧工序获得薄板产品；

所述预烧料的物料组成质量百分比为：磷酸镁25%、氧化铝25%、石英35%、钠长石15%；

所述预烧料的颗粒细度为过500目筛，筛余为0.5%；所述预烧料的烧制温度为1150℃；

所述过筛工序的参数为：过250目筛，筛余为0；

所述泥浆处理工序为在陶瓷泥浆中添加CMC、聚丙烯酸钠、聚乙二醇、聚二甲基硅氧烷，然后真空搅拌处理获得含水率为30%并具有良好流动性和悬浮稳定性的水基陶瓷泥浆；

所述成型工序采用流延成型, 将陶瓷泥浆注入陶瓷流延机的盛浆料斗，并从料斗下部均匀地流至玻璃板上，然后干燥获得流延片素坯备用；

所述薄板产品的厚度为2mm，抗折强度为230Mpa；

所述素烧工序的烧成制度为：从常温按3℃/min的速率升温至900℃，然后按1℃/min的速率升温至1180℃，并保温20min，然后按2℃/min的速率升温至1280℃，并保温30min；

所述施釉工序所用釉料的物料组成质量百分比为：三宝蓬瓷石20％、锂长石10％、高岭土25％、石英10％、钾长石15％、碳酸钡5％、硼砂15％，施釉方式为淋釉，所述釉烧工序的烧成制度为：从常温按2℃/min的速率升温至1100℃。