[发明专利]一种高强、高透、高平的瓷质薄板

说明书

本发明涉及一种高强、高透、高平的瓷质薄板，采用天然矿物原料及工业化工原料，按照物料组成的重量百分比：三宝蓬瓷石30～35%、高岭土20～30%、海泡石10～15%、氧化铝5～10%、钼酸铵2～5%、锂长石2～5%、钾长石5～10%，经配料、球磨后外加预烧料10～15%、混匀、过筛、泥浆处理、成型、干燥、素烧、施釉、二次干燥、釉烧工序获得厚度为1～3mm，抗折强度为220～250Mpa的薄板产品。本发明通过配方和烧成制度的控制，解决了产品的强度、透明度、平整度的问题，产品可广泛应用于在家居装修、工业生产、艺术装饰等领域，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及陶瓷技术领域，特别是一种高强、高透、高平的瓷质薄板。

背景技术

瓷质薄板因其材质轻盈、透光性好、质感细腻等特点在陶瓷市场上显示出很大的应用前景，可广泛用于室内外装饰板、半透光板、陶瓷邮票、陶瓷马赛克等的生产制造。由于其超薄材质在生产过程中原料消耗少、能耗低、窑具损耗小，能有效地推动陶瓷工业生产的可持续发展，并给厂家带来较高的经济效益。目前景德镇的瓷质薄板多是采用手工制作而成，其厚度一般都大于3mm，并且存在工作强度大、工时长、破损多、产品规格不标准等众多问题。现有技术中如果要将瓷板做得更薄，则容易出现瓷板坯体表面不平、破裂、翅角、变形等问题，这不仅增加了生产成本，而且限制了瓷质薄板的广泛应用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种工艺简单、成本低廉、品质优良的高强、高透、高平的瓷质薄板。

本发明的技术方案是：一种高强、高透、高平的瓷质薄板，其特征在于：采用天然矿物原料及工业化工原料，按照物料组成的重量百分比：三宝蓬瓷石30～35%、高岭土20～30%、海泡石10～15%、氧化铝5～10%、钼酸铵2～5%、锂长石2～5%、钾长石5～10%，经配料、球磨后外加预烧料10～15%、混匀、过筛、泥浆处理、成型、干燥、素烧、施釉、二次干燥、釉烧工序获得薄板产品。

所述预烧料的物料组成质量百分比为：磷酸镁25～30%、氧化铝20～25%、石英30～35%、钠长石10～15%。

所述预烧料的颗粒细度为过500目筛，筛余为0.5%；所述预烧料的烧制温度为1150℃。

所述过筛工序的参数为：过250目筛，筛余为0。

所述泥浆处理工序为在陶瓷泥浆中添加有机粘结剂、分散剂、增塑剂、除泡剂，然后真空搅拌处理获得含水率为30%并具有良好流动性和悬浮稳定性的水基陶瓷泥浆。

所述成型工序采用流延成型。

所述薄板产品的厚度为1～3mm，抗折强度为220～250Mpa。

所述薄板产品表面可进行粉彩、古彩、新彩等技法的装饰。

所述素烧工序的烧成制度为：从常温按3℃/min的速率升温至900℃，然后按1℃/min的速率升温至1180℃，并保温20min，然后按2℃/min的速率升温至1280℃，并保温30min。

所述釉烧工序的烧成制度为：从常温按2℃/min的速率升温至1100℃。

所述施釉工序所用釉料的物料组成质量百分比为：三宝蓬瓷石20％、锂长石10％、高岭土25％、石英10％、钾长石15％、碳酸钡5％、硼砂15％，施釉方式为淋釉。

由于常规瓷板配方的制备原料不能满足本发明瓷质薄板的制备要求，故在瓷板坯体配方中通过预烧料引入镁铝尖晶石和莫来石微晶粒，再通过调整坯体原料配方组成和严格控制烧成制度，实现了坯体中尖晶石和莫来石晶相的混合生长，使得坯体结构更加致密，得到更加透明、抗折能力更强、表面更平整的瓷质薄板，进一步提升薄板的使用性能。