[发明专利]应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置

说明书

一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，包括能够将封装前的晶圆盒搬运至入袋模组上的第一搬运装置以及能够将封装后的晶圆盒搬运至出料平台上的第二搬运装置。本发明实现了封装过程中晶圆盒在各个模组之间的自动化搬运、解放了人力、提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及自动化领域，尤其是一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置。

背景技术

前开式出货盒/全透明晶圆盒，可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。晶圆盒的具体结构一般包括收纳晶圆且尺寸较大的主体部以及凸露连接于主体部上方且尺寸较小的头部。晶圆在不同制造工厂间转移时，需要装入晶圆盒内并将晶圆盒用铝箔袋进行封装，以保证运输过程中的洁净度和湿度要求；同时还需要在晶圆盒上张贴标签进行标识，并需要将干燥剂、湿度卡等物料固定于晶圆盒上，保证晶圆存储、运输环境要求。目前主要是通过人工方式来完成上述操作，但是人工操作效率低，并且容易发生误贴漏贴、误放漏放等问题。其中，晶圆盒在各模组之间如何搬运至关重要。

因此，有必要提供一种新的应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，其能够实现晶圆盒在各个模组之间的自动化搬运，具有解放人力、提高生产效率等优点。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，包括能够将封装前的晶圆盒搬运至入袋模组上的第一搬运装置以及能够将封装后的晶圆盒搬运至出料平台上的第二搬运装置。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述晶圆盒具有头部以及位于所述头部下方的主体部，所述第一搬运装置能够定位所述晶圆盒的头部，所述第二搬运装置能够定位所述晶圆盒的所述主体部。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一搬运装置包括第一夹爪机构，所述晶圆盒的所述头部设有凹口，所述第一夹爪机构能够与所述头部的凹口配合。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一搬运装置包括与所述第一夹抓机构连接的第二旋转机构，所述第二旋转机构能够带动所述第一夹爪机构旋转。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第二搬运装置包括一对第一托底机构，所述一对第一托底机构能够相对反向滑动和相向滑动，当所述一对第一托底机构位于所述主体部上方时，所述一对托底机构相对反向滑动；当所述第一托底机构位于所述主体部下方后，所述一对第一托底机构相向滑动。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第二搬运装置包括一对第一保持机构，所述一对第一托底机构相对限位所述晶圆盒的两侧，所述第一保持机构相对限位所述晶圆盒的另两侧。

作为本发明进一步改进的技术方案，还包括能够将入袋且封口后的所述晶圆盒搬运至整形旋转平台上的第三搬运装置，所述第三搬运装置能够从下方托住所述晶圆盒的所述主体部。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述第三搬运装置包括第二托底机构、位于所述第二托底机构相对两侧的一对第二保持机构以及一对夹持板机构，所述夹持板机构用以夹持并定位包装袋被封边撸平机构上折的封边。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述一对第二托底机构相对限位所述晶圆盒的两侧，所述一对第二保持机构相对限位所述晶圆盒的另两侧。

作为本发明进一步改进的技术方案，还包括将封装前的晶圆盒抓取至充气平台上的第四搬运装置，所述第四搬运装置包括第二夹爪机构，所述晶圆盒的所述头部设有凹口，所述第二夹爪机构能够与所述头部的凹口配合。

相较于现有技术，本发明应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，根据晶圆盒的不同状态采取不同的定位方式，从而实现了封装过程中晶圆盒在各个模组之间的自动化搬运、解放了人力、提高了生产效率。