[发明专利]一种调节二维材料的摩擦系数的方法有效
| 申请号： | 202010596541.0 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111847435B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 郑泉水;赵叔吉;姜海洋 | 申请（专利权）人： | 深圳清华大学研究院;清华大学 |
| 主分类号： | C01B32/194 | 分类号： | C01B32/194;C01B32/186 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调节 二维 材料 摩擦系数 方法 | ||
1.一种调节二维材料摩擦系数的方法，包括，在基底表面上生长二维材料，其特征在于：对带有所述二维材料的基底使用尖端部件进行反复规律性摩擦，得到摩擦系数下降的二维材料，所述摩擦力下降的程度由所述尖端部件与所述二维材料接触的正压力大小来调节。
2.如权利要求1所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述尖端部件的规律性摩擦为线状、面状、或者二者的结合。
3.如权利要求1所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述尖端部件反复规律性摩擦周期为1个周期以上。
4.如权利要求3所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述尖端部件反复规律性摩擦周期为10个周期以上。
5.如权利要求1所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述尖端部件选用坚硬的光滑探针。
6.如权利要求5所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述尖端部件为具有金刚石镀层的探针，所述尖端部件的尖端为小球，直径为10nm-0.5mm。
7.如权利要求1所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述反复规律性摩擦的速度是0.1μm/s到100μm/s。
8.如权利要求6所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述尖端部件与二维材料接触正压力范围为300MPa至9GPa。
9.如权利要求8所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述尖端部件与二维材料接触正压力范围为700MPa至7GPa。
10.如权利要求9所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述尖端部件与二维材料接触正压力范围为2GPa至6GPa。
11.如权利要求1至10任一项所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，采用化学气相沉积法在所述生长二维材料的基底表面生长二维材料。
12.如权利要求1至10任一项所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于，所述二维材料为石墨烯层，所述生长二维材料的基底选自铜、铁、镍。
13.如权利要求1至10任一项所述的一种调节二维材料摩擦系数的方法，其特征在于：带有所述二维材料的基底和所述生长二维材料的基底是不同的基底。
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