[发明专利]一种调节二维材料的摩擦系数的方法有效

专利信息
申请号: 202010596541.0 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN111847435B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 郑泉水;赵叔吉;姜海洋 申请(专利权)人: 深圳清华大学研究院;清华大学
主分类号: C01B32/194 分类号: C01B32/194;C01B32/186
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 满群
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 调节 二维 材料 摩擦系数 方法
【说明书】:

发明提出了一种调节原位生长二维材料摩擦系数的方法,首先在基底表面上生长二维材料,然后对带有二维材料的基底使用光滑、坚硬的尖端部件进行反复规律性摩擦,摩擦速度在0.1μm/s到100μm/s,调节尖端部件与二维材料接触的正压力,使基底产生塑性形变,维持一定摩擦周期后,基底表面形成塑性硬化区域,得到摩擦力下降的带有二维材料的基底表面,摩擦力下降程度由尖端部件与二维材料接触的正压力大小来调节,最高可以下降40%。

技术领域

本发明涉及摩擦领域,尤其涉及调节二维材料的摩擦系数的方法。

技术背景

二维材料,是指电子仅可在两个维度的纳米尺度(1-100nm)上自由运动(平面运动)的材料,如纳米薄膜、超晶格、量子阱。二维材料是伴随着2004年曼切斯特大学Geim小组成功分离出单原子层的石墨材料——石墨烯(graphene)而提出的。二维材料的电子仅可在两个维度上自由运动的材料,横向尺寸很大,而厚度方向仅有一个或几个原子层厚度。

二维材料因其载流子迁移和热量扩散都被限制在二维平面内,使得这种材料展现出许多奇特的性质。其带隙可调的特性在场效应管、光电器件、热电器件等领域应用广泛;其自旋自由度和谷自由度的可控性在自旋电子学和谷电子学领域引起深入研究;不同的二维材料由于晶体结构的特殊性质导致了不同的电学特性或光学特性的各向异性,包括拉曼光谱、光致发光光谱、二阶谐波谱、光吸收谱、热导率、电导率等性质的各向异性,在偏振光电器件、偏振热电器件、仿生器件、偏振光探测等领域具有很大的发展潜力。

对于摩擦问题,相比于常规的固体润滑层,二维材料的润滑层除了具有与常规固体润滑层相似的能够在真空、低温、低速下正常使用,仍然能够保持较好的润滑特性的特点外,还有着极小的厚度、化学惰性高等特点。随着尺度的缩小,物体的面积与体积之比越来越大,尤其是对于微纳米器件而言,摩擦磨损影响着器件的使用寿命,成为阻碍其发展的关键性问题。而二维材料的出现,成为解决这一问题的可能途径。在实际的应用中,人们希望可以尽可能地降低二维材料的摩擦力,增加器件的寿命,降低器件磨损和减少能量损耗。

一般来说,降低二维材料的摩擦力可以通过以下方式实现:一是化学方法,如采用离子轰击或与一些溶液反应。但是,这会引入杂质并破坏二维材料,降低二维材料的使用寿命,而且调节过程不可逆。二是控制生长条件,更改二维材料生长时间和生长速度等。但控制生长条件会引起基底的不可控变化,并且得到的生长后的表面上二维材料化学性质不均匀。三是控制摩擦环境气氛,比如在氢气或者湿度较大的环境中时,石墨烯破坏的悬键会与氢原子或者氢氧根结合,起到钝化作用,阻止石墨烯继续被破坏。但改方法使用条件苛刻,需要专门控制气氛,容易与其他工艺冲突。

另外,增强二维材料的基底硬度也能实现摩擦力的降低。现有的方法有将二维材料生长在比较坚硬的基底上,或者通过对材料施加预应力,使基底出现加工硬化。但是目前现有公开的方法都有一些缺陷,如比较坚硬的基底可能并不适合生长二维材料。而对材料施加预应力,一般是通过与另外一个光滑坚硬平面挤压,或者与圆柱滚子挤压,或者使用小球不停随机锤击的方法。由于基底表面本身起伏不平,这三种方法不能保证整个平面都能施加预应力,而且这些过程中存在的局部应力也会导致二维材料破损。

因此,希望找到一种不会对样品引入新的杂质,也不会造成二维材料的破坏;操作简单的调节二维材料摩擦力的方法。

发明内容

为了能够解决上述问题,本发明提出了以下方案:首先在基底表面上生长二维材料,然后对生长有二维材料的基底使用光滑、坚硬的尖端部件进行反复规律性摩擦,摩擦速度在0.1μm/s到100μm/s,调节尖端部件与二维材料接触的正压力,使基底产生塑性形变,维持一定摩擦周期后,基底表面形成塑性硬化区域,得到摩擦力下降的带有二维材料的基底表面,摩擦力下降程度由尖端部件与二维材料接触的正压力大小来调节,最高可以下降40%。

具体来说,本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

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