[发明专利]封装件及其形成方法

说明书

一种封装件包括构件。该构件包括器件管芯；中介层，与器件管芯接合；以及第一密封剂，将器件管芯密封在其中。封装件还包括第二密封剂，第二密封剂将构件密封在其中；以及互连结构，位于第二密封剂上方。该互连结构具有电耦合至器件管芯的再分布线。功率模块位于互连结构上方。功率模块通过互连结构电耦合至构件。本发明的实施例还涉及形成封装件的方法。

技术领域

本发明的实施例涉及封装件及其形成方法。

背景技术

在一些三维集成电路(3DIC)中，首先将器件管芯接合至中介层，该中介层通过焊料区域进一步接合至封装衬底，以形成封装件。所得到的封装件接合至印刷电路板。然而，该结构具有高延迟，并且不适合于高速数据通信。

发明内容

本发明的实施例提供了一种封装件，包括：构件，包括：器件管芯；中介层，与所述器件管芯接合；和第一密封剂，将所述器件管芯密封在其中；第二密封剂，将所述构件密封在其中；互连结构，位于所述第二密封剂上方，其中，所述互连结构包括电耦合至所述器件管芯的再分布线；以及功率模块，位于所述互连结构上方，其中，所述功率模块通过所述互连结构电耦合至所述构件。

本发明的另一实施例提供了一种封装件，包括：构件的阵列，形成阵列，其中，所述构件的阵列中的每个构件包括：第一模塑料；逻辑管芯，位于所述第一模塑料中；和存储器管芯，位于所述第一模塑料中；第二模塑料，所述构件的阵列位于所述第二模塑料中；互连结构，横向扩展超出所述阵列，其中，所述互连结构包括：多个介电层；和多条再分布线，位于所述多个介电层中并且电耦合至所述阵列；以及功率模块，位于所述第二模塑料的外部，其中，所述功率模块电耦合至所述阵列。

本发明的又一实施例提供了一种形成封装件的方法，包括：将多个器件管芯接合至中介层晶圆；将所述多个器件管芯密封在第一密封剂中；抛光所述中介层晶圆以露出所述中介层晶圆的衬底中的贯通孔；形成连接至所述贯通孔的电连接件；分割所述中介层晶圆和所述第一密封剂以形成构件；将所述构件密封在第二密封剂中；在所述第二密封剂上方形成与所述第二密封剂接触的扇出互连结构；以及在所述扇出互连结构上方附接功率模块。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该强调，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制并且仅用于说明的目的。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1至图7示出了根据一些实施例的构件的形成中的中间阶段的截面图。

图8至15示出了根据一些实施例的构件中的组件的布局。

图16至图24示出了根据一些实施例的的包括构件和裸器件管芯的系统封装件的形成中的中间阶段的截面图。

图25至29示出了根据一些实施例的系统封装件中的组件的布局。

图30示出了根据一些实施例的用于形成系统封装件的工艺流程。

具体实施方式

应该理解，以下公开内容提供了许多用于实现本发明的不同特征的不同的实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实施例或实例以简化本发明。当然，这些仅是实例而不旨在限制。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本发明可以在各个示例中重复参考数字和/或字母。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。