[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

第1电子部件；

第1引线框，其具备与所述第1电子部件电连接的第1布线部和与所述第1布线部一体地连接且被施加电流的第1端子部；

壳体，其以使所述第1端子部延伸到外部的方式与所述第1引线框一体成型，并在内部具备使所述第1布线部露出的第1布线区域，且收纳所述第1电子部件；以及

封装部件，其对所述壳体内进行封装，

所述第1引线框还具备与所述第1布线部连接，且埋设于所述壳体的第1受热部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第1受热部不扩张在所述第1端子部与所述第1电子部件之间流通的电流的路径。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述第1布线部呈平板状且所述第1布线部的主面与所述壳体的底面对置，所述第1受热部呈平板状且从所述第1布线部的至少一侧的侧部向所述底面突出。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述第1受热部向与所述第1布线部的延伸方向正交的一侧弯折。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述第1布线部呈平板状且所述第1布线部的主面与所述壳体的底面对置，所述第1受热部呈块状且从所述第1布线部的所述主面向所述底面突出。

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述第1受热部在侧视时呈梳齿状。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述第1受热部在侧视时呈梳齿状。

8.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述第1受热部的端部从所述壳体的、供所述第1端子部伸出的面露出。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述第1受热部的所述端部还从所述壳体的所述面突出。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第1电子部件包含控制部件。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具备：

第2电子部件；以及

第2引线框，其具备与所述第2电子部件电连接的第2布线部和与所述第2布线部一体地连接且被施加电流的第2端子部，

所述第2引线框以使所述第2端子部延伸到外部的方式与所述壳体一体成型，所述第2布线部在设置在所述壳体的所述内部的第2布线区域露出。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，所述第2电子部件为半导体芯片，

所述壳体具备收纳所述第2电子部件的收纳区域。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具备与所述第2布线部连接且埋设于所述壳体的第2受热部。

14.根据权利要求12或13所述的半导体装置，其特征在于，所述壳体在俯视时呈矩形状且所述第1布线区域和所述第2布线区域隔着所述收纳区域对置，

所述第1端子部从所述壳体的一侧的一边伸出，所述第2端子部从所述壳体的与所述一侧的一边对置的另一侧的一边伸出。