[发明专利]前照式图像传感器及其封装方法、屏下摄像头

权利要求书

1.一种前照式图像传感器，其特征在于，所述前照式图像传感器包括：玻璃基板、焊垫、焊接部、滤镜透镜阵列以及透明钝化层；

所述焊垫设置于所述玻璃基板的受光面，所述焊接部设置于所述玻璃基板的背光面，所述玻璃基板上开设有贯通其受光面和背光面的通孔，穿过所述通孔的互连线路连接所述焊垫和焊接部，所述滤镜透镜阵列置于所述玻璃基板的受光面，所述透明钝化层覆盖所述玻璃基板受光面上的滤镜透镜阵列。

2.根据权利要求1所述的前照式图像传感器，其特征在于，所述通孔为与所述玻璃基板的两面相垂直的直孔。

3.根据权利要求2所述的前照式图像传感器，其特征在于，所述通孔的开设位置与所述焊垫的位置对应设置。

4.根据权利要求1所述的前照式图像传感器，其特征在于，所述互连线路包括填充于所述通孔中的钛/铜种子层以及设置于所述玻璃基板背光面上的RDL层。

5.根据权利要求4所述的前照式图像传感器，其特征在于，所述玻璃基板背光面上还设置有覆盖所述RDL层的阻焊层。

6.根据权利要求1所述的前照式图像传感器，其特征在于，所述透明钝化层与焊垫之间还设置有晶圆功能层。

7.根据权利要求1所述的前照式图像传感器，其特征在于，所述透明钝化层为一透明钝化胶层。

8.根据权利要求1所述的前照式图像传感器，其特征在于，所述焊接部为凸点或者锡球。

9.一种前照式图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

将晶圆上具有焊垫的受光面与一玻璃基板键合在一起；

对晶圆的背光面进行减薄；

在晶圆的受光面制作色彩滤镜阵列和微透镜阵列；

在晶圆的受光面制作保护感光区域的透明钝化层；

在晶圆的背光面开设暴露出所述焊垫的通孔；

在所述通孔内沉积钛/铜种子层，并在所述晶圆的背光面制作RDL线路；

在所述晶圆的背光面需求焊盘位置以外的区域设置阻焊层，在焊盘处制作凸点或者锡球。

10.一种屏下摄像头，其特征在于，所述屏下摄像头具有如权利要求1至8任一项所述的前照式图像传感器。