[发明专利]前照式图像传感器及其封装方法、屏下摄像头

说明书

本发明提供一种前照式图像传感器及其封装方法、屏下摄像头，其中，前照式图像传感器包括：玻璃基板、焊垫、焊接部、滤镜透镜阵列以及透明钝化层；焊垫设置于玻璃基板的受光面，焊接部设置于玻璃基板的背光面，玻璃基板上开设有贯通其受光面和背光面的通孔，穿过通孔的互连线路连接焊垫和焊接部，滤镜透镜阵列置于玻璃基板的受光面，透明钝化层覆盖玻璃基板受光面上的滤镜透镜阵列。本发明改善了前照式图像传感器进光量少、噪点大、信噪比低等问题，进一步减小图像传感器封装后的的尺寸，以及克服目前高深宽比TSV的低温介电层沉积问题。同时，使得封装出来的前照式图像传感器具有一定透光率，达到一定的透明度，可结合应用到屏下摄像头中。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种前照式图像传感器及其封装方法、屏下摄像头。

背景技术

图像传感器作为一种将光学信号转化为电子信号的工具，广泛应用于手机、汽车传感器、安防系统等方面。目前，CMOS图像传感器(CMOS image sensor，CIS)在图像传感器领域取得重大进展，其具有能耗低、集成度高等特点。

然而，现有的CMOS图像传感器，当光线射入像素，经过了片上透镜和彩色滤光片后，先通过金属排线层，最后光线才被光电二极管接收，造成单像素进光量少、噪点大、信噪比低等问题。

此外，现有的CMOS图像传感器的封装有基于封装基板的(chip on board，COB)与基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip ScalePackaging，WLCSP)两种，对于这两种封装形式都存在一些难以克服的工艺难点，比如COB封装中的封装体积和良率控制，WLCSP封装中高深宽比TSV的低温介电层沉积等。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种前照式图像传感器及其封装方法、屏下摄像头，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种前照式图像传感器，其包括：玻璃基板、焊垫、焊接部、滤镜透镜阵列以及透明钝化层；

所述焊垫设置于所述玻璃基板的受光面，所述焊接部设置于所述玻璃基板的背光面，所述玻璃基板上开设有贯通其受光面和背光面的通孔，穿过所述通孔的互连线路连接所述焊垫和焊接部，所述滤镜透镜阵列置于所述玻璃基板的受光面，所述透明钝化层覆盖所述玻璃基板受光面上的滤镜透镜阵列。

作为本发明的前照式图像传感器的改进，所述通孔为与所述玻璃基板的两面相垂直的直孔。

作为本发明的前照式图像传感器的改进，所述通孔的开设位置与所述焊垫的位置对应设置。

作为本发明的前照式图像传感器的改进，所述互连线路包括填充于所述通孔中的钛/铜种子层以及设置于所述玻璃基板背光面上的RDL层。

作为本发明的前照式图像传感器的改进，所述玻璃基板背光面上还设置有覆盖所述RDL层的阻焊层。

作为本发明的前照式图像传感器的改进，所述透明钝化层与焊垫之间还设置有晶圆功能层。

作为本发明的前照式图像传感器的改进，所述透明钝化层为一透明钝化胶层。

作为本发明的前照式图像传感器的改进，所述焊接部为凸点或者锡球。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种前照式图像传感器的封装方法，其包括：

将晶圆上具有焊垫的受光面与一玻璃基板键合在一起；

对晶圆的背光面进行减薄；

在晶圆的受光面制作色彩滤镜阵列和微透镜阵列；