[发明专利]半导体封装件

说明书

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：布置在衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；阻挡层，其布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上，并且包括开口，第一半导体芯片的至少一部分通过所述开口暴露出来；以及热传递部分，其布置在阻挡层上，沿着阻挡层的上表面延伸并且填充所述开口。

相关技术的交叉引用

本申请要求于2019年6月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0077851的优先权，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体封装件。

背景技术

近来，随着对高性能的元件实现的需求，半导体芯片尺寸和伴随的半导体封装件尺寸增大。另一方面，半导体封装件的厚度反而随着电子装置的薄化趋势而减小。

另一方面，已开发半导体封装件以满足多功能、大容量和小型化的要求。为此，通过将多个半导体芯片集成到一个半导体封装件中，已经能够执行高容量和多功能，同时大大减小半导体封装件的尺寸。

因此，持续地讨论有效地耗散从半导体芯片产生的热的方法。

发明内容

本发明构思的各方面提供了一种有效地控制从半导体芯片产生的热的半导体封装件。

本发明构思的各方面还提供了一种具有改进的产品可靠性的半导体封装件。

根据本发明构思的一些实施例，一种半导体封装件包括：布置在衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；阻挡层，其布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上，并且包括开口，第一半导体芯片的至少一部分通过所述开口暴露出来；以及热传递部分，其布置在阻挡层上，沿着阻挡层的上表面延伸并且填充所述开口。

根据本发明构思的一些实施例，一种半导体封装件包括：第一半导体芯片，其布置在衬底上；第二半导体芯片，其布置在衬底上，并且与第一半导体芯片间隔开；以及热传递部分，其布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上，与第一半导体芯片直接接触，并且不与第二半导体芯片接触。

根据本发明构思的一些实施例，一种半导体封装件，包括：衬底；模塑部分，其布置在衬底上并且包括第一沟槽和第二沟槽，衬底的上表面通过所述第一沟槽和第二沟槽暴露出来；第一半导体芯片，其布置在第一沟槽中，并且电连接至衬底；第二半导体芯片，其布置在第二沟槽中，并且电连接至衬底；阻挡层，其布置在模塑部分的上表面上，覆盖第二半导体芯片并且包括开口，第一半导体芯片的至少一部分通过所述开口暴露出来；以及热传递部分，其布置在阻挡层上，并且与通过所述开口暴露出的第一半导体芯片直接接触。

然而，本发明构思的各方面不限于本文阐述的。通过参照下面给出的本发明构思的详细描述，本发明构思的以上和其它各方面将对于本发明构思所属领域的普通技术人员之一变得更加清楚。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明构思的示例性实施例，本发明构思的以上和其它方面和特征将变得更加清楚，其中：

图1是用于解释根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的示图；

图2是用于解释根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的示图；

图3是用于解释根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的示图；

图4是用于解释根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的示图；

图5是用于解释根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的示图；

图6是用于解释根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的示图；

图7是用于解释根据本发明构思的一些实施例的半导体封装件的示图；