[发明专利]半导体器件及其形成方法在审
| 申请号： | 202010598072.6 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151668A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 庄学理;江典蔚;陈家庠;施孟君;王清煌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/02 | 分类号： | H01L43/02;H01L43/08;H01L43/12;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
1.一种半导体器件，包括：
壳体，限定外表面；
半导体芯片，位于所述壳体内，并且所述半导体芯片与所述壳体的所述外表面间隔开；以及
磁屏蔽层，所述磁屏蔽层与所述半导体芯片间隔开小于5mm的距离。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括半导体封装件，所述半导体芯片设置在所述半导体封装件内，所述半导体封装件至少部分地位于所述壳体内。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，所述磁屏蔽层至少部分地嵌入在所述半导体封装件中。
4.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，所述磁屏蔽层设置在所述半导体封装件的外表面与所述壳体的所述外表面之间。
5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，所述磁屏蔽层设置在所述半导体封装件的所述外表面上。
6.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括位于所述壳体内的印刷电路板(PCB)，所述半导体封装件电和机械地耦合至所述印刷电路板。
7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述磁屏蔽层连接至所述壳体。
8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述磁屏蔽层的表面积大于所述半导体芯片的表面积。
9.一种半导体器件，包括：
衬底；
半导体器件封装件，位于所述衬底上，所述半导体器件封装件包括至少部分地由密封剂围绕的磁阻随机存取存储器(MRAM)芯片；以及
磁屏蔽层，位于所述半导体器件封装件上。
10.一种形成半导体器件的方法，包括：
将半导体器件封装件电和机械地耦合至印刷电路板(PCB)，所述半导体器件封装件包括至少部分地由密封剂围绕的半导体芯片；
将所述半导体器件封装件固定在电子器件的壳体内；以及
将磁屏蔽层附接至所述壳体或所述半导体器件封装件中的一个。
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